图书类别：机电一体化
书名：光机电一体化技术手册.**
*号：978-7-111-26574-0
作者：段正澄  主编
出版日期：2010年6月
开本：16
页数：1186页
字数：2536千字
定价：158.00元

内容简介：
    《光机电一体化技术手册》系统全面地介绍了光机电一体化技术的各构成技术的运用、基础元器件和构件的选用以及典型的光机电一体化系统实例，选用{zx1}的国家标准，产品型号、性能参数准确可靠，突出先进性、实用性的特点。上册共分6篇，主要内容包括：总论、机械传动与执行装置、光机电系统常用集成器件、传感器与光机电测量技术、接口技术及现场总线和激光加工装备与快速原型装备。
    本书可供光机电一体化领域的技术研究产品开发的人员、从事技术应用及产品制造的工程技术人员使用，也可供相关部门及相关行业的技术管理人员参考。

光机电一体化技术手册.上册/段正澄主编.—北京：机械工业出版社，2009.6
ISBN 978-7-111-26574-0
TH-39

策划编辑：舒雯  责任编辑：舒雯 白刚

2010年6月第1版第1次印刷
184mm×260mm·74.25印张·3插页·2536千字
0001—3000册

定价：158.00元

目录

前言

第1篇 总论
第1章 光机电一体化技术概述
1.1 光机电一体化技术
1.2 光机电一体化技术在现代制造业中的地位和作用
第2章 光机电一体化系统设计
2.1 光机电一体化系统工程化设计
2.2 光机电一体化系统的评价分析
2.3 光机电一体化系统抗干扰技术
第3章 光机电一体化技术发展方向
3.1 光机电一体化技术发展趋势
3.2 现代制造业光机电一体化的技术方向
3.3 典型光机电一体化产品技术的发展
3.4 国内外机电一体化技术的研究热点
3.5 光机电一体化技术的发展战略
参考文献

第2篇 机械传动与执行装置
第1章 光机电一体化机械系统
1.1 光机电一体化机械系统概述
1.2 光机电一体化系统对机械系统的要求
1.3 光机电一体化机械系统的分类和特点
第2章 光机电一体化中的传动装置
2.1 光机电一体化中的传动装置概述
2.2 齿轮传动
2.3 滚珠丝杠副
2.4 光机电系统常用减速器
2.5 同步带与多楔带传动
2.6 滚动花键副
2.7 联轴器、离合器和制动器
第3章 光机电一体化系统的导向装置
3.1 概述
3.2 导轨的功用和分类
3.3 滚动导轨
3.4 滚动直线导轨副
3.5 液体静压导轨
3.6 塑料导轨
3.7 静压气浮导轨
3.8 导轨的防护
第4章 光机电一体化系统执行装置
4.1 概述
4.2 常用执行装置
4.3 液压气动执行装置
4.4 气压执行装置
4.5 电—气比例、伺服元件及系统
4.6 新型执行机构装置
参考文献

第3篇 光机电系统常用集成器件
第1章 绪论
1.1 集成器件的概述
1.2 集成器件的发展趋势
1.3 替代CMOS集成器件的新产品
1.4 本篇的主要内容
第2章 接口集成器件
2.1 频率电压转换器件
2.2 电平转换器件
2.3 电压电流转换器件
2.4 开关器件
2.5 模/数转换器件
2.6 数/模转换器件
2.7 通用光电隔离器件
2.8 常用通信接口器件
2.9 常用输入驱动器件
2.10 常用显示驱动器件
第3章 信号处理集成器件
3.1 模拟信号处理器件
3.2 微处理器
3.3 可编程逻辑器件原理概述
3.4 常用信号处理器件外设器件
第4章 电力电子及电动机控制集成器件应用
4.1 现代电力电子器件及其驱动器件
4.2 电动机驱动集成器件
第5章 电源器件
5.1 线性稳压电源
5.2 电压基准
5.3 开关电源
5.4 功率因数校正器件
5.5 其他电源相关器件
第6章 典型系统级器件
6.1 嵌入式片上系统
6.2 专用数据传送IC概述
6.3 运动控制专用集成器件DSP概述
6.4 新型高性能可编程逻辑器件
6.5 图像信号处理器件
6.6 微机电系统集成器件
附录A 集成器件应用注意事项
附录B 厂商列表

第4篇 传感器与光机电测量技术概述
第1章 基本知识
1.1 基本概念
1.2 传感器的基本特性
1.3 传感器与测量系统的校准
1.4 基本物理量的测量
1.5 传感器的选用原则
第2章 机电传感器及其测量技术
2.1 电阻式传感器
2.2 电容式传感器
2.3 电感式传感器
2.4 磁电式传感器
2.5 热电与压电传感器
2.6 谐振式传感器
第3章 光电传感器及测量技术
3.1 光电传感器概论
3.2 光电传感器的基本元件
3.3 光电传感器及测量装置
3.4 光纤传感器及其测量装置
第4章 光机电一体化系统检测设备
4.1 光机电一体化系统检测设备的数据获取
4.2 典型的数字化光机电一体化系统测量设备
参考文献

第5篇 接口技术及现场总线
第1章 概述
1.1 基本概念
1.2 分类与标准
1.3 发展趋势
第2章 I/O接口
2.1 I/O接口技术基础
2.2 并行输入/输出接口
2.3 可编程并行I/O接口芯片8255A
2.4 可编程定时器/计数器8253/8254
2.5 中断控制器8259
2.6 UART接口8250
2.7 SPI接口
2.8 I2C串行总线接口
2.9 A/D转换接口
2.10 D/A转换接口
第3章 系统总线和背板总线
3.1 ISA、PC/104总线
3.2 PCI、CompactPCI、PXI总线
3.3 VME、VXI总线
3.4 PCIe总线
第4章 外设总线与外设接口
4.1 RS232、RS422、RS485串行通信接口
4.2 Centronics并行接口标准
4.3 USB总线
4.4 SCSI接口总线
4.5 IEEE 1394总线
4.6 GPIB接口总线
第5章 现场总线
5.1 概述
5.2 CAN总线
5.3 Modbus总线
5.4 Device Net总线
5.5 PROFIBUS总线
5.6 SERCOS总线
5.7 工业以太网
第6章 可编程逻辑器件的接口设计
6.1 概述
6.2 可编程逻辑器件应用设计流程
6.3 Verilog硬件描述语言简介
6.4 ISA总线连接设计举例
6.5 异步串行通信接口设计举例
6.6 光电编码器计数接口设计举例
6.7 SPI接口D/A转换设计举例
6.8 PWM接口设计
参考文献

第6篇 激光加工装备与快速原型装备
第1章 概述
1.1 激光器基本构成
1.2 激光加工光束特性参数
1.3 激光加工系统
1.4 激光加工工艺类型
第2章 CO2气体激光器
2.1 高功率横向流动CO2激光器
2.2 高功率快速轴流CO2激光器
2.3 扩散冷却板条CO2激光器
2.4 中小功率射频激励波导CO2激光器
第3章 固体激光器
3.1 灯泵浦YAG激光器
3.2 半导体泵浦固体激光器
3.3 光纤激光器
3.4 倍频紫外固体激光器
3.5 其他全固化激光器
第4章 激光光学元器件
4.1 光学元器件材料及工艺
4.2 高功率CO2激光光学镜片选择
4.3 光束传输与聚焦单元器件
第5章 激光切割系统及工艺
5.1 激光切割工艺及切割质量影响因素
5.2 典型材料的激光切割
5.3 高功率CO2激光切割系统
第6章 激光焊接系统及工艺
6.1 激光焊接机理及工艺
6.2 典型材料及工件的激光深熔焊接
6.3 典型激光焊接系统
第7章 激光表面改性系统及工艺
7.1 激光表面改性基本原理
7.2 激光表面改性技术应用
7.3 表面强化设备
第8章 激光毛化工艺及设备
8.1 轧辊激光毛化基本原理
8.2 YAG固体激光毛化设备
8.3 CO2激光毛化设备
第9章 激光快速成形技术及系统
9.1 快速成形技术的特点
9.2 分层实体制造
9.3 立体光造型
9.4 选择性激光烧结
9.5 选择性激光熔化快速成形技术
第10章 中小功率激光加工系统
10.1 激光打标技术
10.2 激光雕刻
10.3 激光打孔技术
第11章 激光医疗设备
11.1 激光美容机
11.2 激光xx机
11.3 激光诊断设备
参考文献

前言

    从20世纪70年代起，微电子技术的发展引起了新技术领域的深刻变革。光机电一体化技术就是在微电子技术向机械工业领域渗透过程中逐渐形成并发展起来的，集光、机、电、磁、声、热、液、气于一体的独立的综合*叉学科。经过几十年的发展，其内涵和外延得到了丰富和拓宽，从最初的机械电子化、机电一体化向多学科综合交叉的光机电一体化、智能化等方向发展。
    光机电一体化技术是由光学、光电子学、微电子、信息和机械及其他相关技术交叉与融合而构成的综合性高新技术，也是诸多高新技术产业和高新技术装备的基础技术。先进制造、信息、材料、能源、空间、海洋等高科技领域的技术发展和产业化，传统产业的技术改造，武器装备的现代化，都要用到光机电一体化技术。
    制造业是国民经济高速增长的发动机，是推进信息化的主导产业；是科学技术的基本载体；是实现技术创新的主要舞台；是国家的基础和战略支柱产业。制造业的发展，依赖于先进的制造装备的发展。光机电一体化技术是装备制造业的关键核心技术，它能使产品实现更新和升级换代，技术性能指标大幅度提高，在功能、水平、质量、品种、使用效果和价格等方面能更好地满足国内外市场需求，增强了产品的竞争性。另一方面，光机电一体化的生产装备易于根据市场需求组织和改变产品生产，缩短新产品生产周期，降低能耗和生产成本，增强企业生产经营的竞争能力。因此，光机电一体化以其本身特有的技术优势迅速改变现代制造产业的产品结构和生产装备结构。
    为了满足制造业领域的科技人员对于光机电一体化技术的迫切需求，为读者奉献一本光机电领域及相关领域的先进实用的工具书。我们组织了华中科技大学、清华大学、重庆大学、上海交通大学、武汉科技学院和无锡美心半导体有限公司等高等院校和单位的多个领域的专家、教授和富有经验的高级工程师联合编写了这本《光机电一体化技术手册》。
    本手册系统全面地介绍了光机电一体化技术的各构成技术的运用、基础元器件和构件的选用以及典型的光机电一体化系统实例，选用{zx1}的国家标准，产品型号、性能参数准确可靠，突出先进性、实用性的特点。
    本手册包括12篇，分上下两册。上册包括第1篇至第6篇，下册包括第7篇至第12篇。
    上册的主要内容包括：总论、机械传动与执行装置、光机电系统常用集成器件、传感器与光机电测量技术、接口技术及现场总线和激光加工装备与快速原型装备。
    下册的主要内容包括：驱动技术与驱动电动机、控制用计算机与控制系统、工业机器人、数字加工装备、光机电技术在汽车电子系统中应用和其他典型光机电系统。
    本书可供光机电一体化领域的技术研究产品开发的人员、从事技术应用及产品制造的工程技术人员使用，也可供相关部门及相关行业的技术管理人员参考。