随着科学技术的发展和电子信息时代的到来，具有高技术性能和高可靠性的各类电子产品，在国民经济的各个领域中得到了广泛的应用。由于微电子技术的迅猛发展，以及多芯片模块（MCM）、高密度三维组装技术和电子组装的微小型化的出现，使电子设备的热流密度越来越高，芯片级已达300W/cm2。为适应高组装密度、高可靠性的要求，成功地研究了一些高效传热技术，诸如零热阻热管传热技术、热电制冷技术、相变冷却技术、冷板技术、低热阻技术以及微通道散热技术等。

基于数值计算技术的不断完善，电子设备计算机辅助设计与分析技术也得到了长足的发展，目前电子设备热设计正处在一个技术革新的崭新时代。

要适应高科技发展的需要，提高电子产品的热可靠性，就要掌握比较完整的热设计基本理论、热设计技术和热测试方法。

多年来，我们从事电子设备热设计，为不同的用户解决了一些复杂的问题，积累了许多实践经验，愿意和大家分享。

电子设备的结构设计，其目的在于如何使系统或装备在复杂的机械环境、电磁环境以及热环境中满足对其电性能的要求，并具有高的可靠性。

飞速发展的电子信息技术已成为我国现代化建设的一个关键技术。电子信息技术的实现依赖于电子装备的性能，包括电磁性能和机械结构性能。机械结构不仅是电性能实现的载体和保障，而且往往制约着电性能的实现。随着电子装备向高频段、高增益；高密度、小型化；快响应、高指向精度方向的发展，这种制约作用愈加凸显。

电子设备的结构设计要考虑如下四个方面：

一 机械结构因素对电性能的影响

如天线伺服驱动系统的结构谐振频率限制了控制系统的带宽；摩擦、间隙、弹性变形等对控制系统性能的影响；天线结构变形和反射面误差影响天线的效率；微波器件的加工精度与表面粗糙度对微波器件的影响等；实际上微波器件的结构设计与电气设计已经密不可分。因此必须清楚透析这些影响的机理与规律，才能正确设计结构，确保电子装备的性能优良。这是一个多种物理场的耦合问题，可归结为机械、电子、控制的耦合理论以及耦合问题的建模和求解。

二 电子设备对各种恶劣环境的防护

包括电子设备在强烈的振动与冲击下可靠工作，防止失效；在严酷环境下电子设备的温度控制，使电子元、器件温度不超过允许值；电子设备抵御外界电磁干扰的能力和避免自身对环境的电磁污染等。其特点在于使系统或装备在复杂的机械环境、电磁环境以及热环境中满足对其电性能的要求，并具有高的可靠性。此外，还有防潮、防霉、防盐雾腐蚀以及防原子、防生物化学武器等。涉及机械学、传热学、电磁场理论、环境科学、化学、材料学等多门学科。因此在电子设备的设计中必须将各种防护措施综合、统一来考虑。

三 电子组装技术

即如何将成千上万的电子元器件正确而有效地连接、组装及布局，组成一个性能满足要求的整机或系统。在组装过程中，内部要考虑各电子元器件间的互相影响；外部要考虑各种环境因素的影响，最终确保其高可靠性、易维修性及易操作性。目前电子组装技术已发展到表面安装、三维组装及微组装。其中，电路、结构、工艺密不可分。此外为了使操作人员能高效地工作，人机工程学也不容忽视。

四 电子精密机械设计

为实现电子设备的功能，往往需要精密机械，甚至大型机械与结构。典型的如雷达天线、射电望远镜天线、计算机外部设备、机器人等。雷达天线是一种典型的精密机械，其精度与精密机床相比毫不逊色；直径几十米、上百米的全可动抛物面反射器结构高精度的要求，工程上很难实现；计算机外部设备如绘图机、扫描仪、打印机等，其设计是典型的机、光、电一体化设计。这里的电子精密机械设计不同于一般概念上的精密机械设计，是为了满足电子设备性能要求的机电综合性设计。

特别需要指出的是xx电子设备与系统，由于要适应条件苛刻、问题突出、要求严格、更新快的战争环境，在民用产品中罕见应用的代价高昂的许多{jd0}新技术，率先在军事装备中获得广泛应用。在未来战争中电子战与信息战将起着至关重要的作用，这将赋予电子机械工程在加强现代化国防建设中更重大的责任，也将使电子机械工程面临新的挑战。