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FPC用电磁波屏蔽膜

SF-PC5000是挠折性和弯曲性更好，总厚度为22微米的FPC、COF专用超薄型电磁波屏蔽膜。

特别同时实现了滑盖手机的薄型设计和超越银浆的耐折次数。

绝缘层为柔软树脂层(第1绝缘层)和耐磨耗性树脂层(第2绝缘层) 2层，以镀膜法制成。大幅度提升对FPC之充填性以及在严格的曲折半径的条件下，也能有相当好的耐折特性。

最适合用于以往掀盖类型手机的折迭部份、数字照相机模块以及液晶驱动器等的FPC、COF。

●　实现总厚度为22微米的超薄型
　　与以往的屏蔽膜相比，减少了33％的厚度。
　　屏蔽材料采用2层镀膜法。
　　内部绝缘层的柔软性优良，外部绝缘层的耐磨耗性优良。

●　挠折性、弯曲性进一步提升
　　超越银浆的高挠折性，促进滑盖手机薄型化。

●　适用于吸湿回焊
　　透过绝缘树脂的改良和薄型化大幅度改善排气性。
　　xx适用于无铅焊锡制程。

●　优良的尺寸安定性
　　绝缘树脂的热收缩率为以往的十分之一以下。
　　因此适用于薄型FPC和COF的单面屏蔽，而不会有卷曲之现象。

SF-PC5000的性能：

屏蔽膜屏蔽膜「SF-PC5000」
异方性导电接著剂层:17 m
转写膜(透明):50 m PET#50
绝缘层:5 m
(〔下〕第1绝缘层+〔上〕第2绝缘层)
金属薄膜层:0.1 m
保护膜(透明):120 m PET#100
随著手机的多样化发展,不仅主流掀盖(两摺)型,
滑盖型的市场也在不断扩大.
在标准化的掀盖型中,新的设计比较困难,各产品制造商为了创新设计,
广泛采用了这种滑盖型手机.
本公司将进一步为您介绍适用於滑盖型手机的高挠折性超薄型FPC专用电磁波屏蔽膜.

前言
构造和特征
型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高,弯曲性
良好的软性印刷电路板 (Flexible printed circuit board: 以下简称FPC),并且在不断向高功能化,高速化发展的同时制定了各种电磁波杂讯的对策.在这种情况下,本公司於2000年3月提出了用於薄膜型FPC的屏蔽膜"SF-PC1000",在手机,数位照相机,数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。这些小型电子产品不仅要向更小型,轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。在手机领域,不仅是对主流的掀盖型,对滑盖型,旋转型的新需求也在不断扩大。比以往的"SF-PC1000"的挠折性和弯曲性更强,用於FPC,COF的总厚度为22微米的超薄型电磁波屏蔽膜

由转写膜,绝缘层,金属薄膜层,异方导电性接著剂层,离型膜构成.但是,与基准绝缘层"SF-PC1000"为9 m的PPS(Polyphenylen Sulfide)薄膜相对,"SF-PC5000"是将独立开发的耐热性树脂用镀膜法在转写膜上形成的.此绝缘层由软性树脂层(第1绝缘层)和耐摩耗性树脂层(第2绝缘层)2层构成."SF-PC5000"特别同时实现了滑盖手机的薄型设计和超越银浆的耐折次数.绝缘层为软性树脂层(第1绝缘层)和耐摩耗
性树脂层(第2绝缘层)2层,以镀膜法制成.

本稿以"SF-PC5000"的构造和特性为中心,进一步介绍FPC,COF专用电磁波薄膜材料.实现总厚度为

22 um的超薄型挠折性,弯曲性进一步提升适用於吸湿回焊优良的尺寸安定性，其他：
1)可以进行印刷,补强板材的粘合.
2)可以缩短压合加工时间.
3)绝缘层为黑色,所以不会有反射之现象.
典型特性：
曲率半径(mm)SF-PC5000银浆
1.0 320000 227000
1.5 2880000 1800000
SF-PC5000
银浆曲率半径(mm)
弯曲寿命(周期)
SF-PC5000的特点
单面FPC在单面屏蔽时,曲率半径为1.5mm时的耐
摺寿命约为300万次,与因具有高耐折性而被广泛使用
的银浆相比,耐折次数更高.因此,在滑盖型手机与
PDA中也有作为屏蔽材料的实用价值.
而且,通过将绝缘层作为更薄的树脂层,可以改善压合加工时的充填性,藉由异性导电性接著剂层变薄,实现比"SF-PC1000"薄33%的22 m.加工可以与"SF-PC1000"作相同处理,转写膜考虑到FPC压合工程中的作业性与加工性.在导电性接著剂层下方以离型膜加以保护.这些薄膜在FPC的加工阶段被除去,最终只有4层构造(第1绝缘层,第2绝缘层,金属薄膜层,各项异性导电性粘接剂层)附加到FPC上."SF-PC5000"的特点如下.(1)(1) 实现总厚度为实现总厚度为2222 m的超薄型的超薄型与以往的屏蔽膜相比,减少了33%的厚度.而且,绝缘层采用2层镀膜法.第1(内部)绝缘层的柔软性优良,第2 (外部)绝缘层的耐磨耗性优良.(2) 挠折性,弯曲性进一步提升挠折性,弯曲性进一步提升超越银浆的高摺动性促进滑盖手机薄型化.
(3) 适用於吸湿回焊适用於吸湿回焊
通过绝缘树脂的改良和薄型化大幅度改善排气性.xx适用於无铅焊锡制程.
(4) 优良的尺寸安定性优良的尺寸安定性
绝缘树脂的热收缩率小於以往(PPS)的十分之一.因此适用於薄型FPC和COF的单面屏蔽,而不会有卷曲之现象.
(5) 其他其他
1)可以进行印刷,补强板材的粘合.
2)可以缩短压合加工时间.
3)绝缘层为黑色,所以不会有反射之现象.
(1) 试验:23°C
(2) 距离:30mm
(3) 挠曲次数:1000次/分钟
(4) FPC
CCL:45.5 m(PI 2.5 m)
Copper foil:18.0 m
CL:27.5 m
Pattern:L/S = 0.12/0.1
6 lines:L= 145mm
时间(秒)
固定板
摺动板 距离
R = 1.0
距离:30mm
挠曲次数:1000次/分钟
FPC+「SF-PC5000」
SF-PC5000构造断面图
吸湿回焊条件:PCT(121°C/{bfb}RH/24hr)→ 回焊
镀金焊盘部分
屏蔽膜
CL:40 m
CCL:75 m
样品实测温度(°C)
试验条件
"SF-PC1000"基准膜采用PPS膜,因此具有阻气性,吸湿屏蔽FPC不进行预烘乾则易发生凸起,如照片2所示,在"SF-PC5000"中不发生凸起.如表2所示,虽然"SF-PC5000"在吸湿时比"SF-PC1000"的吸水率要高,但是在回焊试验后吸水率降低.这是由於透气率较高的缘故.耐吸湿回焊。回焊前后样品水分减少量
0.25%
-0.40%
0.65%

今后的展望今后的展望
子产品不断向小型化,多功能化发展,电子产品内部要求一体化,讯号传输也更加高速化.因此在电路设计时杂讯对策始
终是一大课题,要求的屏蔽材料也兼具薄型化,高弯曲性等屏蔽特性以外的功能,这种一体化已成为一种趋势.SF-PC5000
不但具有屏蔽特性,而且还具有超薄型,高摺动性等特点,满足了滑盖型手机的要求.
本公司为了满足这些{jd0}电子产品的要求,今后还将在导电功能性复合产品方面努力推进电子产业的发展.
项目 RemarkSF-PC5000
Tg
弹性率
硬化条件 *压合加工条件
50°C
6.0Gpa
20MPa
21MPa
1.1%
1.1%
0.1%
0.1%
0.1%
0.1%
根据DMA
根据DMA
MD方向
TD方向
MD方向
TD方向
MD方向
TD方向
MD方向
TD方向
拉伸强度
破断延伸率
热收缩率
(170 hr x 1 hr)
热收缩率
(回焊后)
170°C x 1 + 3 min.
150°C x 60 min.
拉伸速度:50mm/min
测定样本:15x150mm
*样本在硫化炉中制作.
*屏蔽膜单体
*屏蔽膜
+25 m(Kapton 100H)粘合
SF-PC5000
SF-PC1000
镀银效果
TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS CO., LTD.
3-1-2 Chome Iwata-cho, Higashi-Osaka City, Osaka 578-8585, Japan
Tel: +81-6-6721-3321 Fax: +81-6-6721-3097
http://www.tatsuta.com Email: support@tatsuta.com
1-0605 Printed in Japan
KEC法
环形天线BNC插头
中心导体
外部导体
输入输出
由於"SF-PC1000"基准膜的加热收缩较大,屏蔽FPC容易发生弯曲.
在"SF-PC5000"中,由於热收缩率小於PPS的十分之一,所以可以大幅度缩小弯曲.
特别是对於薄的COF(Chip-on-flex)等具有更好的效果.(照片2)
尺寸安定性
由KEC法测定的屏蔽特性如图5所示.
由於屏蔽层的构成与具有采用实绩的"SF-PC1000"相同,"SF-PC5000"
也在广泛的机器产品中发挥此效果.
屏蔽特性
FPC压合加工与SF-PC1000相同,可以用普通FPC制造的热压机进行压合.
同时,SF-PC5000由於改善了段差部分的充填性,可以缩短压合时间.
因此,与印刷工法的银浆屏蔽和以往类型的SF-PC1000相比,实现了xxx的加工性.
其他
样品:155 x 100 mm
样品组成
CCL:45.5 m(PI 12.5 m)
CL:27.5 m(PI 12.5 m)
屏蔽膜尺寸:150 x 65 mm
耐热回焊的弯曲测试