莫氏硬度表：
莫氏硬度 莫氏硬度是表示矿物硬度的一种标准，1824年由德国矿物学家莫斯首先提出。确定这一标准 的方法是，用棱锥型金刚石钻针刻画矿物的表面而产生划痕，用测得的划痕的深度来表示硬度。 矿物的硬度是指矿物抵抗某种外来机械作用（如刻划、压入、研磨等）的能力。矿物学中通常所称的硬度多是指莫氏硬度，即矿物和莫氏硬度计相比较的刻划硬度。 莫氏硬度计以十种不同硬度的矿物为依据，相应地将硬度由低到高分为十个等级：1、滑石；2、石膏；3、方解石；4、萤石；5、磷灰石；6、正长石；7、石 英；8、黄玉；9、刚玉；10、金刚石。使用时，用标准矿物与未知硬度的被测量矿物相互刻划。如该矿物能被磷灰石刻划，而不能被萤石刻 划，则该矿物的硬度被测定为4－5。该方法 由德国矿物学教授Mohs'Friedrich (1773－1839) 创立而命名。但xx的测定砂物硬度还需用显微硬度计或测硬仪完成。矿物硬度也是矿物的物理性质之一。具有高硬度的矿物已广泛利用到工业技术上。金刚石、刚 玉等矿物不仅应用于工业，同时还成为名贵的宝石饰品。作为宝石，通常都有较高的硬度。如蛋白石的硬质为5.5－6.5，水晶为6.5－7，锌尖晶石为7.5－8。金绿宝石为8.5，蓝宝石和红宝石的硬度为9，仅次于金刚石。人们选择硬度高的矿物作宝石，可能是它们耐磨损，寓意着流传千古吧！
延展性 矿物在锤击或拉引下，容易形成薄片和细丝的性质称为延展性。通常温度升高，延展性增强。 延展性是金属矿物的一种特性，金属键的矿物在外力作用下的一个特征就是产生塑性形变，这就意味着离子能够移动重新排列而失去粘接力，这是金属键矿物具有延 展性的根本原因。金属键程度不同，则延展性也有差异。 自然金属矿物，如自然金、自然银、自然铜等都具有良好的延展性。 当用小刀刻划具有延展性的矿物时，矿物表面被刻之处立即留下光亮的沟痕，而不出现粉末或碎粒，据此可区别于脆性。
中国首次发现纳米金属延展性 发丝状的纳米铜，室温下冷轧竟从一厘米左右延伸到近一米，厚度也从一毫米减为二十微米…… 不久前，中科院金属研究所的一个科研小组，在世界上首次直接观察到纳米金属材料具备的“奇异”性能——室温下的超塑延展性，标志着中国纳米材料研究再 获新突破。 这一发现得到同行的普遍好评，论文也发表在世界xx刊物《科学》上。纳米材料“鼻祖”、德国科学家格莱特教授认为，这项工作是“本领域的一次突破，它 {dy}次向人们展示了无空隙纳米材料是如何变形的”。 传统金属材料在加工过程中易出现裂纹甚至发生断裂。如何使金属具有超塑性——可承受很大的塑性变形而不会断裂，成为各国科学家面临的一道难题。 专家指出，“奇异”性能的发现，缩短了纳米材料和实际应用的距离，意味着和普通金属力学性能xx不同的纳米金属，在精细加工、电子器件和微型机械的制造上 具有重要价值，材料加工领域的一场革新有望到来。
延展性规律 延展性一般情况下都是对金属来讲的，即对金属晶体来讲，对其它晶体一般不讲延展性。那么，哪些金属具有更好的延展性呢？ 活泼金属的延展性往往很差，不活泼的金属延展性往往很好。如：Au、Ag、Pt的延展性都属{zh0}之列，碱金属和碱土金属的延 展性均属最差(在金属中)之列。当然在金属 中延展性最差的要数金属汞了，因为它在常态下为液态。
半导体热敏电阻的主要特性 半导体热敏电阻是利用半导体材料的热敏特性工作的半导体电阻。它是用对温度变化极为敏感的半导体材料制作成的，其电阻值随温度变化而发生极为敏显的变化。 热敏电阻是非线性电阻，它的非线性特性基本上表现在电阻与温度的关系不是直线关系，而是指数关系，电压、电流的变化不服从欧姆定律。 按电阻温度系数不同，热敏电阻分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻两种。在工作温度范围内，正温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而急剧增大，负温 度系数热敏电阻的阻值随温度升高而急剧减小。
光敏电阻器 光敏电阻器是利用半导体的光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改变的电阻器；入射光强，电阻减小，入射光弱，电阻增大。光敏电阻器一般用于光的 测量、光的控制和光电转换（将光的变化转换为电的变化）。 通常，光敏电阻器都制成薄片结构，以便吸收更多的光能。当它受到光的照射时，半导体片（光敏层）内就激发出电子—空穴对，参与导电，使电路中电流增强。 根据光敏电阻的光谱特性，可分为三种光敏电阻器： 紫外光敏电阻器：对紫外线较灵敏，包括硫化镉、硒化镉光敏电阻器等，用于探测紫外线。 红外光敏电阻器：主要有硫化铅、碲化铅、硒化铅。锑化铟等光敏电阻器，广泛用于导弹制导、天文探测、非接触测量、人体病变探测、红外光谱，红外通信等 国防、科学研究和工农业生产中。 可见光光敏电阻器：包括硒、硫化镉、硒化镉、碲化镉、砷化镓、硅、锗、硫化锌光敏电阻器等。主要用于各种光电控制系统，如光电自动开关门户，航标灯、 路灯和其他照明系统的自动亮灭，自动给水和自动停水装置，机械上的自动保护装置和“位置检测器”，极薄零件的厚度检测器，照相机自动曝光装置，光电计数 器，烟雾xxx，光电跟踪系统等方面。
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