2009年11月09日

　　盛百康企业新闻

　　永康盛百康防雷器材制造厂企业新闻博客专业为您提供各种关于防雷接地棒,接地棒的新闻和产品咨询

　　1. 线路板

　　PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东.它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线.一般的 PCB 线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正.而一些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多.

　　主板 ( 线路板 ) 是如何制造出来的呢? PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂 (Glass Epoxy) 或类似材质制成的 PCB” 基板 ” 开始.制作的{dy}步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印 (Subtractive transfer) 的方式将设计好的 PCB 线路板的线路底片 ” 印刷 ” 在金属导体上.

　　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给xx.而如果制作的是双面板,那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔.而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂 ” 压合 ” 起来就行了.

　　接下来,便可在 PCB 板上入行接插元器件所需的钻孔与电镀了.在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀 ( 镀通孔技术, Plated-Through-Hole technology , PTH) .在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接.

　　在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物.这是因为树脂环氧物在加暖后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部 PCB 层,所以要先清掉.xx与电镀动作都会在化学过程中完成.接下来,需要将阻焊漆 ( 阻焊油墨 ) 覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了.

　　然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性.此外,如果有金属连接部位,这时 ” 金手指 ” 部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接.

　　{zh1},就是测试了.测试 PCB 是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试.光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe) 来检查所有连接.电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不准确空隙的问题.

　　线路板基板做好后,一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件— 先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件 ” 焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰 / 归流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB 上,于是一块主板就生产出来了.

　　另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型.其中 AT 板型是一种最基本板型,其特点是结构简朴、价格低廉,其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm , AT 主板需与 AT 机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰.而ATX 板型则像一块横置的大 AT 板,这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像 AT 板上的许多 COM 口、打印口都要依 * 连线才能输出.另外 ATX 还有一种 Micro ATX 小板型,它最多可支持 4 个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本.

　　文章来自:http://www.pcblab.net/

　　印制电路板基板材料的发展

　　印制电路板基板材料的发展,已经走过了近 50 年的历程.加之此产业确定前有 50 年左右的时间对它所用的基本原材料 —— 树脂及增强材料的科学实验与探索, PCB 抄板基板材料业已累积了近百年的历史.基板材料业的每一阶段的发展,都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动.

　　20 世纪初至 20 世纪 40 年代末,是PCB 抄板基板材料业发铺的萌芽阶段.它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索.这些都为印制电路板用最典型的基板材料 —— 覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件.另一方面,以金属箔蚀刻法 ( 减成法 ) 制造电路为主流的 PCB 制造技术,得到了最初的确立和发展.它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用.

　　覆铜板在 PCB 抄板 生产中真正被规模的采用,最早于 1947 年出现在美国 PCB 设计业. PCB 基板材料业为此也入入了它的初期发展的阶段.在此阶段内,基板材料制造所用的原材料 —— 有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进铺予以强盛的推动力.正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟.

　　PCB 基板 – 覆铜板

　　集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB 基板材料技术推上了高性能化发展的轨道. PCB 产品在世界市场上需求的迅速扩大,使PCB 抄板基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展.此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域 —— 多层印制电路板.同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化.

　　20 世纪 80 年代末,以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场.这些电子产品,迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展,极大地推动了 PCB 设计向着微细孔、微细导线化的进展.在上述 PCB 市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板 —— 积层多层板 ( 简称 BUM) 于20 世纪 90 年代问世.这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连 (HDI) 多层板用基板材料为主导的发展新阶段.在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战. PCB 基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造.

　　有关资料显示,全世界刚性覆铜板的产量,在1992 年~ 2003 年的 12 年间,年平均递增速度约 8.0 %. 2003 年我国刚性覆铜板的总年产量已达到 10590 万平方米,约占全球总量的 23.2 %.销售收入达到 61.5 亿美元,市场容量达 14170 万平方米,生产能力达 15580 万平方米.这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的 ” 超级大国 ” .

　　为了彻底解决多层板压制中产气愤泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势.在定位技术上对 4 ~ 6 层板已普遍采用无销钉定位技术 (MASSI . AM) ,并应用 X 射线定位钻孔,提高了多层板定位精度.在加热方式上,除了常用的电加热和热油加热外,德丽科技 ( 珠海 ) 有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术,不仅大量降低能耗,而且加热均匀提高层压质量.

　　PCB 真空层压机组

　　由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展. PCB 板 经由单面 – 双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加.多层板表现在向高 * 精*密*细*大和小二个极端发展.而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要.因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结:

　　一、设计符合层压要求的内层芯板.

　　由于层压机器技术的逐步发展,热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于一个封闭式系统,望不到,摸不着.因此在层压前需对内层板进行合理的设计,在此提供一些参考要求:

　　1 、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度,芯板厚度一致,偏差小,下料经纬方向一致,特殊是 6 层以上多层板,各个内层芯板经纬方向一定要一致,即经方向与经方向重叠,纬方向与纬方向重叠,防止不必要的板弯曲.

　　2 、芯板的形状尺寸与有效单元之间要有一定的间距,也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间,一般四层板要求间距大于 10mm ,六层板要求间距大于 15mm 、层数愈高,间距愈大.

　　3 、定位孔的设计,为减少多层板层与层之间的偏差,因此在多层板定位孔设计方面需注意: 4 层板仅需设计钻孔用定位孔 3 个以上即可. 6 层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔 5 个以上和铆钉用的工具板定位孔 5 个以上.但设计的定位孔,铆钉孔,工具孔一般是层数愈高,设计的孔的个数相应多一些,并且位置尽量靠边.主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间.对靶形设计尽量满意打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆.

　　4 、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜.

　　二、满意 PCB 用户要求,选择合适的 PP 、 CU 箔配置.

　　客户对 PP 的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求,因此选择 PP 时可根据如下方面去选择:

　　1 、层压时 Resin 能填满印制导线的空隙.

　　2 、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物.

　　3 、能为多层板提供必须的介质层厚度.

　　4 、能保证粘结强度和光滑的外表.

　　根据多年的生产经验,我个人认为 4 层板层压时 PP 可用 7628 、 7630 或7628+1080 、 7628+2116 等配置. 6 层以上多层板 PP 选择主要以 1080 或2116 为主, 7628 主要作为增加介质层厚度用 PP .同时 PP 要求对称放置,确保镜面效应,防止板弯.

　　5 、 CU 箔主要根据 PCB 用户要求分别的配置不同型号, CU 箔质量符合 IPC 标准.

　　三、内层芯板处理工艺

　　多层板层压时、需对内层芯板入行处理工艺.内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺,氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,黑色氧化膜厚度为 0 . 25-4) . 50mg / cm2 .棕化处理工艺 ( 水平棕化 ) 是在内层铜箔上形成一层有机膜.内层板处理工艺作用有:

　　1 、 增加内层铜箔与树脂接触的比表面,使二者之间的结合力增强.

　　2 、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性,使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中,固化后铺现强劲的抓的力.

　　3 、 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响.

　　4 、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、防备粉红圈.四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压 ” 温度、压力、时间 ” 三者的有机匹配.

　　1 :温度、层压过程中有几个温度参数比较重要.即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、暖盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化.熔融温度系温度升高到 70 ℃ 时树脂开始熔化.正是由于温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开始流动.在温度 70-140 ℃ 这段时间内,树脂是易流体,正是由于树脂的可流性,才保证树脂的填胶、湿润.随着温度逐渐升高,树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、{zh1}当温度达到 160-170 ℃时,树脂的流动度为 0 ,这时的温度称为固化温度.为使树脂能较好的填胶、湿润,控制好升温速率就得很重要,升温速率是层压温度的详细化,即控制何时温度升到多高.升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数,升温速率一般控制为 2-4 ℃ / MIN .升温速率与 PP 不同型号,数量等密切相关.对7628PP 升温速率可以快一点即为 2-4 ℃ / min 、对1080 、 2116PP 升温速率控制在 1 . 5-2 ℃ / MIN 同时 PP 数量多、升温速率不能太快,因为升温速率过快, PP 的湿润性差,树脂流动性大,时间短,容易造成滑板,影响层压品质.热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况,一般为 180-200 ℃ .

　　2 :压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞, 排绝层间气体和挥发物为基本原则.由于热压机分非真空压机和抽真空热压机,因此从压力出发有一段加压.二段加压和多段加压几种方式.一般非真空压机采用一般加压和二段加压.抽真空机采用二段加压和多段加压.对高、精、细多层板通常采用多段加压.压力大小一般根据 P P 供应商提供的压力参数确定,一般为 15-35kg / cm2 .

　　3 :时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面.对二段层压和多段层压,控制好主压的时机,确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键.若施加主压时间过早,会导致挤出树脂、流胶太多,造成层压板缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象.若施加主压时间过迟,则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷.

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　　RIM 炮打苹果二代 iPhone 的3G 黑莓机 ,昨( 8 )日正式登台,{sk}全触控屏幕手机 Storm( 风暴机 ) 也同步亮相,将与台湾大合作在台开销售. RIM 所需的 PCB 软硬板 已对台下单,硬板供货商为耀华,软板主板则由嘉联益供应,第四季对台的采购订单季增率上观 10 %.

　　台湾大积极引进黑莓机, RIM 为了全注音输入的 Bold ,砸重金在台举办大型发表会,xxx的桌球台产品介绍, RIM 亚太区副总裁劳伟强专程来台并表示,黑莓机今年全年销量可望比去年成长一倍,并将继承在包括台湾在内的亚太市场寻找零组件供货商.

　　外传包括正崴及华孚均打入 RIM 的供应链,台厂在连接器、充电器等零组件供货亦获得 RIM 的青睐.劳伟强表示,像宏达电的钻石机就是使用黑莓机服务, RIM 虽然还未在台找到代工伙伴,但台湾的零组件供货商一直是 RIM 倚重的对象.

　　台湾大哥大企业用户事群营运长周钟麒昨日表示,在黑莓机的助阵下,该公司的企业用户成长惊人,过去 9 个月,台湾大的企业客户增长 1 倍,未来 3 个月预期还会有 50 %的成长空间.

　　RIM 过去在 PCB 主板的采购上, HDI 硬板主要向奥地利的 AT&S 采购,至于软板的主板部分则是由美系软板大厂 M-Flex 提供.但近年来 RIM 的黑莓机在国际市场销售屡创佳绩,对PCB 需求量持续增加,台湾 PCB 厂在成本优势与产能规模上也都赛过欧美 PCB 厂,{zh1}由耀华及嘉联益出线获得订单.不过两家 PCB 厂对接单均不予响应.

　　PCB 业者透露, RIM 计划在接下来的每一季都有 2 至5款新机要问世,至明年{dy}季底的订单预估,会维持每季 10 %的成长.也因此,即使今年第四季手机板的耶诞采购效应不如去年,但耀华、嘉联益第四季表现仍有机会逆势保持平稳.

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　　关于抄板软件和抄板有一个资料很全的网站,你去瞅一下: http://www.lrpcb.cn ,还有一个: http://www.pcbcb.com 是也还不错.

　　前面那个是一家在深圳抄了近十年板的公司,里面的许多技术资料,很有针对性的.

　　后面那个内容也很不错,但是分了很多细节,需要耐心找下的.

　　其实用抄板软件 Quickpcb 抄板,就是在电脑屏幕上观到哪有个东西,就去那放一个同样大小的东西就可以了,很简朴的 ; 因为图是 1 : 1 调进去的,跟原物一样.这个软件的操作环境也就跟电路设计的软件环境一样.

　　要说觉得 抄板难,可能是没有实际接触,心里没底.你实际试下就知道了,比设计容易多了,呵呵~

　　系统分类: 电子制造 | 用户分类: 无分类 | 来源: 原创

　　我们装好 protel 99se 一般就是汉化好的.一些朋友说中文版的导 Gerber 太麻烦了.

　　喜欢英文版的方便一点,确实是如些.可是不是要重新装英文版的呢?可到时候要用中

　　文版的怎么办?

　　其实不用这样麻烦,《经济观察报》有一篇社论说,你只要在 C:\WINDOWS 里面新建个文件夹命名为 protel

　　然后把 windows 里面的 CLIENT99SE.RCS

　　放到刚才新建好的文件夹里面,就OK 了.以后要汉化直接调出来,这样多方便呀!

　　注意:在转换过程中,必须关掉 protel 99se .

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　　关键词:抄板 pcb 板pcb 抄板

　　将PCB 文件转换为 GERBER 文件和钻孔数据后交 PCB 厂制板的原因

　　大多数工程师都习惯于将 PCB 文件设计好后直接送 PCB 厂加工,而国际上比较流行的做法是将 PCB 文件转换为 GERBER 文件和钻孔数据后交 PCB 厂,为何要”多此一举”呢?

　　因为电子工程师和 PCB 工程师对 PCB 的理解不一样,由PCB 工厂转换出来的 GERBER 文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在 PCB 文件中,您又不想让这些参数显示在 PCB 成品上,您未作说明, PCB 厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了 PCB 成品上.这只是一个例子.若您自己将 PCB 文件转换成 GERBER 文件就可避免此类事件发生.

　　GERBER 文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含 RS-274-D 和RS-274-X 两种格式,其中 RS-274-D 称为基本 GERBER 格式,并要同时附带 D 码文件才能完整描述一张图形; RS-274-X 称为扩展 GERBER 格式,它本身包含有 D 码信息.常用的 CAD 软件都能生成此二种格式文件.

　　如何检查生成的 GERBER 准确性?您只需在免费软件 Viewmate V6.3 中导入这些 GERBER 文件和 D 码文件即可在屏幕上瞅到或通过打印机打出.

　　钻孔数据也能由各种 CAD 软件产生,一般格式为 Excellon ,在Viewmate 中也能显示出来.没有钻孔数据当然做不出 PCB 了.

　　文章整理: pcb 抄板资料站 (提供 抄板 , pcb 抄板, 抄板软件 ,行业快讯等相关资料以及下载)

　　随着 抄板 软件的应用,无论是双层板还是 4 层板都难不到 抄板软件了.下面晾一下它的步骤:

　　{dy}步,拿到一块 PCB ,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向, IC 缺口的方向.{zh0}用数码相机拍两张元气件位置的照片.

　　第二步,拆掉所有器件,并且将 PAD 孔里的锡去掉.用酒精将 PCB 清洗干净,然后放入扫描仪内,启动 POHTOSHOP ,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.

　　第三步,用水纱纸将 TOP LAYER 和BOTTOM LAYER 两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动 PHOTOSHOP ,用彩色方式将两层分别扫入.注意, PCB 在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.

　　第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白 BMP 格式文件 TOP.BMP 和BOT.BMP .

　　第五步,将两个 BMP 格式的文件分别转为 PROTEL 格式文件,在PROTEL 中调入两层,如过两层的 PAD 和VIA 的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.

　　第六,将TOP . BMP 转化为 TOP . PCB ,注意要转化到 SILK 层,就是黄色的那层,然后你在 TOP 层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将 SILK 层删掉.

　　第七步,将BOT . BMP 转化为 BOT . PCB ,注意要转化到 SILK 层,就是黄色的那层,然后你在 BOT 层描线就是了.画完后将 SILK 层删掉.

　　第八步,在PROTEL 中将 TOP . PCB 和BOT . PCB 调入,合为一个图就 OK 了.

　　第九步,用激光打印机将 TOP LAYER , BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上( 1 : 1 的比例),把胶片放到那块 PCB 上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.

　　不知道现在有没激发你 抄板 的兴趣了,一样的功能,却能享受超低的价格,赶快行动来吧!为了大家不走弯路,给你们推荐一个比较好的抄板之地 – 龙人 pcb 抄板 ,详情: http://www.pcbwork.net ,您也可以拨打暖线: 0755-83676296 83676396 余小姐 0755-83676369 83676323 魏小姐,来咨询.

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　　1: pcb 布板 时先把布线区缩小,按住右键,瞅观画板能不能上下左右移动,如果不能,就向不能移动的反方向移直到合适位置,xxx的单冲压片机产品介绍,在定原点,xxx的旋转压片机产品介绍,这样做,便于你画板时能保证移动自如.

　　2: 把tools/preferences/display–Transparent Layer 选中 ( 透明显示 ) 这样元件层和布线层都是半透明的,这样可以望清元件下的布线情况

　　3: 绝量把 tools/preferences/Options–Other–Cursor Type 选为 Large 90 这样可以直观的把光标当十字尺用 .

　　4: 大面积铺的时绝量铺成网格地,这样可以防止连地点焊接不良和变型

　　5: 有时候要对板子局部修改,又没有网络表的情况下,可以通过 PCB 图反向生成网络表,生成后再调进 PCB ,再自动布线,成功率几乎 {bfb}.

　　6: 有个特别粘贴命令可以避免复制出来的板图多出一个后缀 , 一般人不去用的 .

　　7: 如果怕你的板子做好后定位不准,可以用打印机打出来再粘到硬纸板上,再用剪刀剪下来和安装件比对比对,此法虽然笨,但管用 .

　　深圳{lx1}的 pcb 抄板公司(龙人)为用户提供各种 抄板 , pcb 抄板 ,电路板抄板, pcb 原理图,样机制作, pcb 克隆服务,详情: http://www.pcbon.net

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　　浅谈 PCB 飞针测试在 PCB 抄板 中的运用

　　了解 PCB 抄板 的工程师都知道 PCB 板 测试是 PCB 抄板 过程中很重要的一个环节,为了提高 PCB 板测试的效率,于是出现了 PCB 飞针测试 ,下面我们来简朴的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤.

　　飞针测试是一个检查 PCB 电性功能的方法(开短路测试)之一.飞测试机是一个在制造环境测试 PCB 抄板 的系统.不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床 (bed-of-nails) 界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件.在测单元 (UUT, unit under test) 通过皮带或者其它 UUT 传送系统输送到测试机内.然后固定,测试机的探针接触测试焊盘 (test pad) 和通路孔 (via) 从而测试在测单元 (UUT) 的单个元件.测试探针通过多路传输 (multiplexing) 系统连接到驱动器 ( 信号发生器、电源供应等 ) 和传感器 ( 数字万用表、频率计数器等 ) 来测试 UUT 上的元件.当一个元件正在测试的时候, UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰.

　　飞针测试程式的制作的步骤:

　　方法一

　　{dy}:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为 fronrear. 内层改名字为 ily02,ily03,ily04neg( 若为负片 ),rear,rearmneg .

　　第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层 , 并且改名字为 fronmneg,rearmneg,mehole. 有盲埋孔的可以命名为 met01-02.,met02-05,met05-06 等.

　　第三:把复制过去的 fronmneg,rearmneg 两层改变 D 码为 8mil 的round .我们把 fronmneg 鸣前层测试点,把rearmneg 鸣背面测试点.

　　第四:删除 NPTH 孔,对照线路找出 via 孔,定义不测孔.

　　第五:把fron,mehole 作为参考层 ,fronmneg 层改为 on, 进行检查望看测试点是否都在前层线路的开窗处.大于 100mil 的孔中的测试点要移动到焊环上…

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