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位于高压端和低压端的金属膜片受到过程压力，通过密封液分别传送到单晶硅片的上下两面。在单晶硅片中，有2个振子腔体，2个振子的固有频率之差就是差压信号。
真空腔体中的振子是经过精细加工的(H型谐振梁的长约700μm，宽约25μm，厚约5μm)。由于振子H型谐振梁的4端与单晶硅连接，所以当单晶硅变形时，振子振动频率与压力差成正比例，固有振动频率发生变化。 通过永磁体给振子一个磁场，振子的半片和剩余的半片构成一个励磁电路，测量出该电路的固有频率，将该固有频率与另一个振子的固有频率之差转换成差压信号。将差压信号转换成4-20mA、脉冲或数字信号输出。 |
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