电子封装技术专业简介
2010-06-16 21:04:42 阅读9 评论0 字号：大中小
电子封装技术专业培养适应21世纪社会主义现代化建设的紧迫需要，培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神的高素质人才。
电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
电子封装技术专业主要研究方向为以下两个：
1）微小结构设计：完成将单裸芯片或多裸芯片集成电路通过基板技术封装为模块化物理结构的设计，解决封装电路与裸芯片电路的传输特性匹配、电磁兼容性、热传输特性、温度应力及可靠性等机电参数耦合的设计问题，保证产品性能、可靠性、加工效率和质量。
2）制造工艺：实现基板制造技术、封装单元之间的电气连接与机械固定，掌握相关自动化生产线及其专用设备的研发。
电子封装技术专业主要课程有：
1）电子方向的课程：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路基础、电磁场与电磁波、通信组成原理、集成电路、微电子测试技术。
2）结构设计方向的课程：工程图学与计算机绘图、工程力学、流体力学、机械设计、结构设计、热控制设计、电磁设计、机电一体化技术、嵌入式技术及机电控制、光电检测。
3）制造管理方向的课程：微电子技术概论、封装工艺、封装设备概论、工程材料、测试、微机电技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。
4）计算机技术方向的课程：微机原理与系统设计、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。
