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此书包含了133个测试标准。是线路板品质方面实用地一本好书。共231页.
Section 2.1 目视检测方法 Visual Test Methods
2.1.1 手动微切片法
2.1.1.1 陶瓷物质金相切片
2.1.1.2 半自动或全自动微切片设备
2.1.2 针孔评估，染色渗透法
2.1.3 镀通孔结构评估
2.1.5 未覆和覆金属材料表面检查
2.1.6 玻纤厚度
2.1.6.1 玻璃纤维的重量
2.1.7 玻璃纤维的纤维数量
2.1.7.1 纤维数计算，有机纤维
2.1.8 工艺
2.1.9 铜箔表面刮伤检验
2.1.10 不溶解的双氰胺目视检验
2.1.13 挠性印制电路材料内含物和空洞的检验

Section 2.2 物理量纲测试方法 Dimensional Test Methods
2.2.1 外形尺寸确认
2.2.2 目测检验尺寸
2.2.3 导体边界清晰度测量
2.2.4 介电质尺寸稳定性和柔韧性
2.2.6 钻孔孔径的测量
2.2.7 镀通孔孔径的测量
2.2.8 孔的位置
2.2.10 孔位和线路位置
2.2.11 连接焊盘重合度（层与层之间）
2.2.12 重量方法测定铜的厚度
2.2.12.1 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素
2.2.12.2 剥离载体后铜箔重量与厚度
2.2.12.3 可蚀刻载体铜箔重量和厚度的测量
2.2.13.1 孔内镀层厚度
2.2.14 锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法
2.2.14.1 锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法
2.2.14.2 锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法
2.2.14.3 {zd0}锡粉颗粒尺寸的定义
2.2.15 电线尺寸(扁平的线路)
2.2.16 用钻孔样板来评估底片
2.2.16.1 透明图评估原图底片
2.2.17 金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）
2.2.17A 金属箔表面粗糙度和外观（触针法）
2.2.18 机械法测量基材板厚
2.2.18.1 切片测定基材覆铜厚度
2.2.19 测量图形孔位
2.2.19.1 剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度

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