8205、8305热风焊台使用经验数值
     焊接操作                              温度    气流强度    举例及说明
   普通贴片分立元件（拆）   310      4.0
   普通贴片分立元件（装）   310      3.0
   普通小IC（拆）                   300      4.5            998电源IC
   普通小IC（装）                   300      3.0           8210中频IC
   普通大IC（拆）                   300      5.0            2688CPU
   普通大IC（拆）                  300      3.5            三星600CPU
   无损拆装振铃器                   290      4.5
   无损拆装排线插座               290      4.5  
   无损拆装尾插                       290      5.0
   无损拆装SIM卡座                 290      4.5
   无损拆装LED                       290      3.5
   无损拆封胶BGA IC              300      5.0           三星T108逻辑三大件
   拆装屏蔽盖不变色               310      5.0
   拆装金属封装功放               310      4.5           3310功放
   拆装塑料封装功放               300      5.0           直接吹T2688功放多次无损
   分解TCL3188前后板           300      6.0
   无损吹下机壳上下的标签   130      4.5