功能需求:拍照晶片,识别晶片位置及角度;
工作要求:
提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶片角度进行校正,然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放;
系统说明:整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉定位加运动控制,机器由两部分台面组成:一部分为取料台,台面为并行放置的两个料架,机器到该处进行拾取晶片,并校正晶片;另一部分为放料台,机器取到料并校正后,将料送到该台面,并进行贴放。
机器大体工作步骤如下:
1、 首先运动到取料台;
2、 拍照并计算芯片位置;
3、 根据芯片角度进行旋转校正;
4、 根据芯片位置计算出xx目标位置,并移动过去;
5、 到位后驱动吸针下压,直到芯片贴到目标位;
6、 压完后回到取料位;
7、 回到{dy}步,如此往复。
该系统为深圳市视觉龙科技有限公司帮客户定制。
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