通过填加导电填料、添加剂或两者的混合物可以使塑料具有导电性，从而使其具有电干扰的能力。高比表面的填料（其长径比大于1）添加量在达到形成导电网络的{zd1}量时，导电性足够满足要求，且和表面光滑。通常使用的是纤维状填料，包括碳纤维、金属纤维和涂覆金属的纤维，还有其它类型的填料，如碳粉和金属薄片等。最近，研究的重点放在了纳米碳纤维的应用上，因为只要很少添加量即可获得较高的导电性，而且保持塑料特性。
尽管有很多导电填料可以选择，但是所选择的填料最终要取决于不同应用的需要。在某些防静电的应用中，，因此所使用的添加剂或填料应该与聚合物基体的。在电脑芯片和硬盘包装材料的应用中，原器件制造商（OEM）需要导电塑料要具有低离子富集性，因此所用的填料应没有离子渗出，其它杂质也须控制在{zd1}水平。另外，这些塑料的导电性和可加工性还依赖于所用 下面主要介绍，使用不同化学表面活性剂和和上述纤维组合之类的填料赋予塑料导电性，尤其是在电气电子应用领域。利用混合纤维系统的相互作用（或称），我们可以根据不同的使用情况来控制塑料的成分，从而使其表面电阻范围和加工性能满足要求。 图3：不同填料（含量10%）对PC-ABS树脂体积电阻率的影响。 纤维可在较少添加量下获得较高的电导率
的，（电导 率由JEDEC标准指定）， 芯片托盘要求在150℃烘 烤后仍保持刚性。
碳纳米管如多壁碳纳米管（MWNT）和单壁碳纳米管比 碳纤维有着更高的导电性。 |
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