工业和信息化部信息司丁文武副司长莅临大会IC，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。

      本次大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外，全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡，参与此次活动，就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。

      大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项，北京君正集成电路有限公司、格科微(上海)有限公司等五家公司获得“{zj0}市场表现奖”，上海坤锐科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“{zj1}潜质奖”，汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“{zj0}创新应用奖”，“{zj0}设计企业奖”则由展讯(上海)有限公司、福州瑞芯微有限公司及晶门科技有限公司摘得。

      2009年度“中国芯”评选共收到56家企业提交的73款产品，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机、消费类和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示，其中有20款芯片参与“{zj0}市场表现奖”的竞争，38款芯片参与“{zj1}潜质奖”的争夺;连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“{zj0}设计企业”的评选;为了促进芯片与整机的联动，今年还增设了“{zj0}创新应用奖”项目，共9家整机企业15款产品参与其中。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则，经过评审专家的热烈讨论和认真评比，并结合网络xx情况，最终确定了第四届“中国芯”专家评审结果。