功能需求：检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。
检测要求：
该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接
焊线速度：300ms/pcs
重复定位精度：2
技术规格：
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系统说明：由深圳市视觉龙科技有限公司改装的本系统采用黑白CCD系统检测，照明使用高亮度的LED光源，可以保证长时间的稳定照明，以保证系统稳定的定位精度。
本系统核心软件为视觉龙®VD100-WireBond,
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