“iPad”能否创出新市场?拆解“iPad”看其硬件设计及存在问题(中)
上接

  内部的降噪措施看上去相当正统。未使用最早的iPhone所使用的配线较长的柔性基板,而是将液晶模块与主电路板以不必要的辐射少于柔性基板的同轴电缆相连。


较大的通讯模块

  “这里还有个电路板呢!”,拆解小组成员看向一个嵌在两个电池单元之间的细长电路板。该电路板将主板与充电器等外部连接器连接起来。电路板上配备了内置有无线LAN与Bluetooth收发器IC的通讯模块(图4)。据一位熟悉通讯模块的人士说,iPad的无线LAN/Bluetooth模块,是由台湾的环隆电气(USI)生产的。在iPhone 3G上虽然采用了村田制作所的微型模块,或许是在安装空间尚有余裕的iPad上,选择了较大且更便宜的模块。


未考虑维修





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