| 1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧混纺产品和涂胺铜箔时的条件和适应性要求。 2) IPC -4 103: 高速高频用基材规范。包括对主要用在刚性或多层高速高频电气和电子电路印制电路板制造的高速/高频基板或粘接层的要求。 3) IPC-M-107: 印制电路板材料标准手册。包含对各种增强材料、铜筒、基板和半固化胶片的要求。 4) IPC -4lO 1A: 刚性及多层印制电路板用基材规范。涵盖了主要用在电气和电子电路的基材(基板和半固化胶片)的要求。 5) IPC -4562: 印制线路用金属箔。包括用在基板和印制电路板制造中的金属箔的术语和要求。的IPC-CF-148A: 印制电路板用涂树脂金属箔。涵盖对一面涂树脂或树脂复合材料的被用在印制电路板制造的金属箔的要求，包括涂树脂金属箔的工程概要和性能数据的说明，并指明了金属锚的材料种类和树脂种类。 7) IPιCF-152B: 印制电路板复合金属材料规范。包括对用在电子应用领域的铜/因瓦(镍铁)合金/铜(CIC) 、铜/钼/铜合金(CMC) 及三层复合材料的要求。 8) IPC-TR-4 82: 薄铜箔的新发展。评估现行的和将来的互连产品及电子组装件的质量外观，评价基材、导体的物理性能要求、内层、结构、重合度、镀通孔、元器件安装区、洁净度评估、阻焊层和印制电路板电气性能要求的技术方法和技术应用概要。
10) IPC-TR-4 85: 铜箔断裂强度试验联合研究结果。评估断裂强度试验的报告，作为判定电镀和压延铜锚力学性能的一种手段。 11) IPC -4412: "E" 类精纺玻璃纤维层印制电路板技术规范。涵盖对"E"类精纺玻璃纤维的分类和要求。 12) IPC -4 130: "E" 类玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法。"E" 类玻璃纤维非织布材料的术语、定义和要求，包括选择和采购这些材料的规范表。 13) IPC -4110:印制电路板用纤维纸规范及性能确定方法。确定制造印制电路用纤维纸的术语以及对化学和物理性能的要求。 14) IPC -4411-K: 聚酰胺非织布规范及性能确定方法。包括聚酰胺纤维非织布增强材料的术语、要求和限定。 |
