早就想写一个教程了，但一直都没有机会。虽然我做的不好，但我觉得我还是有必要推广一下热转印技术，毕竟还有很多爱好者苦以电路板的自制而放弃了很多制作，很多人还不知道有这一个技术。网上也有一些教程，总觉得还不够详细。
热转印*作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。
热转印准备：
1、 一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。
2、 一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。
3、 一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。文具店有卖，前面是白色的衬底是黄色的那种，撕下白色的黄色的备用。零售她卖1块1张，好贵；我买一包100张38元。
4、 油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。
5、 三氯化铁或盐酸＋双氧水，这里用FeCl3。
6、 覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。
7、 小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头；没有的买一把，便宜的二三十块。
8、 钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。
下面是工具的照片，照片中没有FeCL3、打印机、电熨斗，大的东东都没拍照。
1、 用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。
2、 将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。*作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印） ——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。
设置打印机：
3、 用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑平整。
裁减好的图：
4、 把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。要是双面板就比较麻烦了，我们要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定。
下面是固定的照片：
转印好的照片：
下面是腐蚀中的照片：
腐蚀效果：
钻孔就不用说什么了，我一般喜欢用0.8mm的钻头，如果要用小的0.5mm也可以，大家可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔。
大孔后照片：
1、用木工细纱纸打磨，把铜线上的塑料粉除去。我要过几天再焊这个东东，所以现在现在不能除去，要不氧化了。对不起大家了，现在看不到照片。当然我们也可以只把焊盘上的除去，其他保留作为阻焊层来保护电路板，但我觉得黑色的不好看，呵呵。
2、除去后就是焊接了。
3、焊接调试完成后，我们要加层膜来保护电路板，涂上油漆。指甲油是一个不错的选择哦，还可以以个人喜好来选择颜色，呵呵^_^。本教程完～～～～，照片以后补上。
成品欣赏
双面板正面
