摘要:绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须时静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在生产过程中对静电采用泄漏、屏蔽和中和等控制原理,采取静电接地、穿戴防静电工作服、使用防静电台面、地面、工具及周转箱、防静电包装袋等措施,建立一个完整的静电防护体系。生产厂还应建立防静电系统的周期侧试和监控制度,保证防静电设施起到有效的防护作用,避免和减少器件在生产过程中的静电损伤,交付用户高质量高可靠的产品。( F5 A8 t8 f5 n" g
关键词:半导体器件;静电损伤;静电放电;防静电措施5 u! l v: w/ C$ r' E
2 H7 w: p6 S5 O- b' k! J0引言* s3 O4 E" N9 q4 v3 v4 Z
随着半导体制造技术的日益发展,互连导线宽度与间距越来越小,集成电路的集成密度越来越高,同时带来的问题是器件的耐静电击穿电压也越来越低,因此在半导体器件的研制生产过程中必须重视静电的影响,采取静电防护措施。本文给出了 & T# W8 g2 \( E8 U* n) [半导体器件生产中静电产生的原因、特点、静电放电的模型和分级,综合分析了静电防护的方法和措施,并指出生产中的静电损伤是影响器件可靠性的重要因素之一,生产厂必须建立静电防护体系,进行全面防护t.sl0 0 e4 q3 e+ |1 l7 G# O+ @静电的来源 ) K. Q! F% \; g+ Y 在半导体器件的生产、传递、包装、运输、贮存、使用等各环节都可能产生静电,人与物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是半导体器件和集成电路生产中主要静电源之一。工作服与工作台面、座椅摩擦时,可在服装表面产生6 000 V以上的静电电压;橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达10" SZ,与地面摩擦时会产生静电;运输时器件表 " I7 Z! U V1 }8 k7 ?) v面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压;用高分子材料制作的各种料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1一3.5 kV的静电电压;电烙铁、波峰焊机、再流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交/直流电路都会在设备上感应出静电,烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦也会产生大量的静电荷。 ( Y6 o( Y$ x( I5 E1 D5 Y3 w2静电的危害 % B9 j/ Z6 ]9 T1 m2.1静电吸附 7 Z' C7 E* j9 W5 r* V9 U( o 在器件生产过程中,由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料,其绝缘度很高,使用中一些不可避免的摩擦会造成其表面电荷不断积聚,电位越来越高。由于静电的力学效应,使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面,从而改变线条间的阻抗,影响半导体器件的功能与寿命。* g9 z# X4 T) t6 f7 C5 N2 C) i4 c
2.2静电放电(ESD)造成电击穿% T0 x- `, c' k% f# }
由静电放电引起元器件的电击穿是静电危害的主要方式。造成器件损伤的主要机理有热二次击穿、金属镀层熔融、介质击穿、气弧放电、表面击穿、体击穿等。静电放电可能造成器件硬击穿或软击穿。 ! F1 H P. |1 \" A/ I' m 图1是陶瓷基片上的薄膜电阻受到静电损伤后的照片,从图中可见金属薄膜已经有不规则的裂纹,损伤初期表现为软击穿,器件还能维持原有的电性能,但如果再次受到损伤或长时间工作后,可能造成器件的{yj}性失效 % l6 X1 a7 c" X' |/ N ) u& h7 v4 E* Q1 k1 Z. q