KRi 射频离子源 IBSD 离子束溅射沉积应用

上海伯东美国 KRi 射频离子源 IBSD 离子束溅射沉积应用
上海伯东美国 , 无需灯丝提供高能量, 低浓度的宽束离子束, 离子束轰击溅射目标, 溅射的原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, IBSD 离子束溅射沉积 和  IBD 离子束沉积是其典型的应用.
KRi 离子源


在 IBSD 离子束溅射沉积应用
通常安装两个离子源
主要溅射沉积源和二次预清洁 / 离子辅助源
一次气源为惰性气体, 二次气源为惰性或反应性气体
基板远离溅射目标
工艺压力在小于× 10-4 torr
KRi 离子源, 离子束溅射沉积


在离子束溅射沉积工艺过程:
离子源在离子束溅射沉积过程:
 

上海伯东美国 优势
提供致密, 光滑, 无针孔, 耐用的薄膜
远离等离子体: 低基材温度
不需要偏压衬底
溅射材料, 不需要射频溅射电源
非常适用于复杂, 精密的多层薄膜制备
清洁, 低污染工艺
沉积原子为坚硬, 耐用的薄膜保留溅射能量
离子能量, 离子电流密度的控制
优良的反应沉积工艺
射频离子源

 

美国 KRi RFICP 技术参数:

型号

Discharge 阳极

RF 射频

RF 射频

RF 射频

RF 射频

RF 射频

离子束流

>100 mA

>350 mA

>600 mA

>800 mA

>1500 mA

离子动能

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

栅极直径

4 cm Φ

10 cm Φ

14 cm Φ

20 cm Φ

30 cm Φ

离子束

聚焦, 平行, 散射

 

流量

3-10 sccm

5-30 sccm

5-30 sccm

10-40 sccm

15-50 sccm

通气

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型压力

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

长度

12.7 cm

23.5 cm

24.6 cm

30 cm

39 cm

直径

13.5 cm

19.1 cm

24.6 cm

41 cm

59 cm

中和器

LFN 2000

 

上海伯东美国 KRi  RFICP 系列, 无需灯丝提供高能量, 低浓度的离子束, 通过栅极控制离子束的能量和方向, 单次工艺时间更长!  射频离子源适合多层膜的制备, 离子溅镀镀膜和离子蚀刻, 改善靶材的致密性, 光透射, 均匀性, 附着力等. 上海伯东是美国中国总代理.
上海伯东同时提供溅射沉积系统所需的, , 等产品, 协助客户生产研发高质量的真空系统.
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产, 和. 美国历经 40 年改良及发展已取得多项专利. 离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域.

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上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王小姐
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