南宁回收TOSHIBA带板内存芯片KLMAG2WEPD-B031
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 ATMEGA32A-AU
W25Q64JVSIQ
NUC029LAN
STM32F401RCT6
TPS54202DDCR
STM32F030RCT6
ATMEGA16A-AU
ATMEGA128A-AU
TPS3116D2DADR
另一种称为动态ram(dynamic ram/dram),dram保留数据的时间很短,速度也比sram慢,不过它还是比的rom都要快,但从价格上来说dram相比sram要便宜很多,计算机内存就是dram的。
dram
dram分为很多种,常见的主要有fpram/fastpage、edoram、sdram、ddr ram、rdram、sgram以及wram等,这里介绍其中的一种ddr ram。
ddr ram(date-rate ram)也称作ddr sdram,这种改进型的ram和sdram是基本一样的,不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据,这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得多的内存,而且它有着成本势,事实上击败了intel的另外一种内存标准-rambus dram。在很多的显卡上,也配备了高速ddr ram来提高带宽,这可以大幅度提高3d加速卡的像素渲染能力。根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200
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