25小时在线 158-8973同步7035 可微可电

现金收购ic， 二三 管、大小功率管、场效应管、光耦、继电器、变压器，钽电容、电感、磁珠、电容等电子料。通信ic回收 ，电容电阻收购，贴片电子料回收，光耦回收 ，数码ic回收，桥堆回收 ，电子料收购 收购肖特基二 管，电子元器件收购 ，收购贴片电感，头ic收购，收购连接器，库存电子料回收，
工厂ic回收，库存电子元器件回收，电脑ic回收，回收通信模块，电子呆滞料。电子料收购stw15nk90zic回收收购元器件价格
收购ad5522jsvuz收购irf7343收购csdd1fr收购m41t82rm6f收购at3503收购lm2700qmt-adj收购gm8210gs-ba收购mbrb8h100t4g回收ads7056irugr回收iso7731fdwr回收es80c186xl20回收max4330euk回收1回收lmh6643mm回收hsms-282c-blkg回收opa192idbvr

回收ad5522jsvuz-rl回收irf7343 (so-8)回收csr0805fk75l0回收m41t82sm6f回收at350v回收lm2700qmt-adj/nopb回收gm8283c回收mbrd10100收购ads7142irugr收购iso7740dbq收购es8311收购max4338eub+t收购bsc042n03msg收购lmh6643mm nopb收购hsms282ctr1g收购opa192idr

东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回购k9k场效应管,海力士内存,厂家库存呆料,霍尔元件,各种电子元器件,电感系列,通信ic产品类ic,工厂库存电子元件,现代4g内存芯片,海力士flash芯片,电源ic,音效ic等等。