电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高, 线路板层数越来越高, 孔密越来越大并向微孔化不断发展, 某国内制造商为了铣刀进行铣边及成型加工时, 减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀, 采用伯东 KRI 考夫曼聚焦型射频 RFICP 380辅助钻头铣刀上镀膜.
该制造商的真空离子镀膜技术, 利用 KRI 考夫曼聚焦型射频 RFICP 380 轰击靶材形成离子, 并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层, 制备出镀膜钻头及镀膜铣刀.
用于溅射的 KRI 聚焦型射频 RFICP 380 技术参数:
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射频型号 |
RFICP 380 |
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Discharge 阳极 |
射频 RFICP |
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离子束流 |
>1500 mA |
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离子动能 |
100-1200 V |
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栅极直径 |
30 cm Φ |
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离子束 |
聚焦 |
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流量 |
15-50 sccm |
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通气 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型压力 |
< 0.5m Torr |
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长度 |
39 cm |
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直径 |
59 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
推荐理由：
聚焦型溅射离子源一方面可以增加束流密度, 提高溅射率; 另一方面减小离子束的散射面积, 减少散射的离子溅射在靶材以外的地方引起污染
运行结果:
- 结果表面, 采用镀膜钻头, 可以明显增加钻孔孔限, 减少披锋, 节约成本；
- 采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时, 有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀, 提高生产效率及节约成本
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