在 DC/DC 混合电路生产各工艺环节中会有不希望出现的物理接触面状态变化、相变等, 对质量带来不利影响, 对其生产中表面状态的控制已成为必不可少的关键控制环节.

某大型工厂在生产过程中采用 KRI 考夫曼平行型 RFICP220 辅助 DC/DC 混合电路生产, 其主要目的是：

1. 去除处理物体表面的外来物层, 如沾污层、氧化层等

2. 改善物体表面状态, 提高物体表面活性, 提高物体表面能等

伯东 KRI  RFICP220 技术参数:

客户存在的问题:

客户的背银芯片很容易发生银的硫化及氧化,将直接影响芯片的贴装质量.被硫化或氧化背银的芯片采用导电胶粘接、氢气烧结、再流焊贴装均将有空洞率增大导致接触电阻、热阻增大和粘接强度下降等问题.

解决方案:

客户采用 KRI 考夫曼平行型 RFICP220 , 氩气作为清洗气体, 清洗时间200~300 s, 气体流量40 sccm, 经过 KRI 考夫曼平行型射频离子源 RFICP220 产生的离子束清洗芯片背面

运行结果:

1. KRI 考夫曼平行型 RFICP220 有效去除背银芯片硫化银及氧化银, 保证了芯片贴装质量

2. 可有效提高 DC/DC 混合电路组装质量及可靠性

伯东是德国  , , , , 美国  , 美国, 美国  , 美国 Ambrell 和日本 NS 等进口品牌的指定代理商.

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