25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在新增的股东中，oppo投资了128.9万，占比6.5 。这是oppo在2020年2月公开名为“马里亚纳计划”的芯片计划后，现后投资了上海南芯半导体、上海瀚巍微电子、广东微容电子、江苏长晶科技等多家半导体公司。根据公开资料显示，oppo此次投资的威兆半导体是威兆科技（vs）的资子公司。威兆科技由海外功率器件技术团队2010年在香港成立，并于2012年12月，在深圳南山科技园设立资子公司威兆半导体有限公司，当时的注册资本为500万。据其介绍，该公司现有员工56人，研发人员6人。威兆于大功率mosfet器件研发设计。产品涉及新型igbt、超结新型器件、高\中\低压场效应管、压降肖特基、快恢复二 管及器件模块化应用设计；采用新工艺平台设计各类新工艺结构产品，致力于提高产品在系统中的能效转换。此外，该公司还有一款gan芯片产品。，目前威兆半导体凭借完善的技术支持、工艺研发、质量控制体系，赢得了超过10家终端品牌及数百家odm/oem厂商的认证供应商资格。2020年威兆半导体产品总体出货数量超过10亿颗。其产品广泛应用于led照明，ups电源系统，太阳能逆变器，锂电池保护电路，电焊机，高速针式打印机，工业缝纫机，航模电子调速器，大功率直流电机驱动器等。东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  TCAN1042HVDR TLE7230R STM32G070CBT6 R5S72643P144FP#UZ WM8772SEDS/RV AK4113VF SM5907AF UPD7225GB-3B7 UPD9281 UPD16316 TDF8541TH/N2 MC74ACT244DTR2G MCP121T-450E/TT MCP1416T-E/OT MCP14E5-E/SN MCP1665T-E/MRA MCP1711T-22I/OT MCP3208-BI/SL MCP3208T-BI/SL SSM3J331R SSM3J334R SSM3K15AFS,LF(T SSM3K324R,LF(T