2024深圳第三代半导体技术及封测展览会
Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition
基本信息
时间：2024年4月9-11日
地点：深圳会展中心
展会简介 
    2024深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
参展理由
1、品牌吸引力-在同行和客户间展示形象、提升行业地位、品牌价值度、知名度、荣誉度。
2、市场策略-了解市场信息、拓展销售渠道、获取市场订单、维护销售网络。
3、建立进口、批发、经销、团购、零售的销售渠道。
4、获取产品的忠实粉丝您的品牌将会被专业及大众媒体和跟踪宣传，成为产品中的明星。
展会亮点
平台：缔造行业采购交流平台；
了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；
建立：用户直达现场，构建新的客户关系；
结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户接触；
推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；
观众邀请
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
日程安排
报到布展：
2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出时间：
2024年04月09日 AM9:30-PM16:45
2024年04月10日 AM9:30-PM16:45
2024年04月11日 AM9:30-PM16:45
参展范围
·第三代半导体封测技术
·SiC功率器件先进封装材料
·SiC功率器件工艺及技术
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
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