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这三款新放大器的双向检测功能允许用一个电流检测电路测量正反电流,有助于设计人员缩减物料清单成本。新产品还适用于高低边两种连接配置,允许高低边共用相同型号的器件,从而简化库存管理工作。
三款新产品的电源电压均在2.7v-5.5v范围内,进一步提高了应用灵。宽输入电压容差允许新产品在电源电压下检测从-20v至70v的共模电压电流。新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(tsc2010的两项参数分别为820khz和7.5v/μs),测量精度高。
三款新产品内部集成emi滤波器和2kv hbm(人体模型)的esd防护功能,器件抗扰能力强,可在-40°c至125°c的工业温度范围内工作。
这三款新产品还有配套的steval-aetkt1v2板,帮助设计人员快速启动使用一款器件的开发项目, 产品上市时间。tsc2010、tsc2011和tsc2012目前采用mini-so8和so8两种封装。

 

目前,三星电子对此事未置评。高通公司公开说,他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三,高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(cristiano amon)在年会上对说:“我们的需求仍基本高于供给。不过,接下来将先 soc 芯片的供应,而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后,安卓手机厂商对高通芯片的需求激增,这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外,上个月,美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪,这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响,该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态,并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止,芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上,而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题,表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业,同时,快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收飞利浦网卡芯片回收ST意法进口新年份芯片回收亚德诺MOS管场效应管回收ti德州仪器电池充电管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽车电脑板芯片回收凌特手机存储芯片回收NIKO-SEM尼克森电池充电管理芯片回收kingbri进口新年份芯片回收WINBOND华邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽车电脑板芯片回收丽晶微传感器芯片回收韦克威开关电源IC 回收罗姆声卡芯片回收英飞凌传感器芯片回收idt音频IC 回收艾瓦特电源管理IC 回收丽晶微BGA芯片回收Vincotech电源管理IC 回收艾瓦特封装TO-220三极管回收飞利浦声卡芯片回收maxim传感器芯片回收亚德诺蓝牙芯片回收威世MOS管场效应管回收亚德诺发动机管理芯片回收瑞昱封装QFP144芯片回收ATMLE进口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盘芯片回收VISHAY声卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封装TO-220三极管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微稳压管理IC 回收Vincotech稳压管理IC 回收飞思卡尔MOS管回收idt电池充电管理芯片回收kerost进口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU电源IC 回收kerost升压IC 回收toshiba封装sot23-5封装芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飞思卡尔MCU电源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信号放大器回收arvin微控制器芯片
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