25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果自研5g基带一方面或许能够解决信号问题，另一方面或许是为了今后能够在a系列处理器上直接集成基带芯片。 iphone由于一直采用基带的方式，这致iphone的发热和功耗问题比较。如果今后能够采用集成式基带的方案，或许可以提升用户体验。抛开用户体验不谈，从苹果公司战略层面上来讲，自研5g基带可以让苹果在零部件供应上不再受制于人。  2019年，苹果公司ceo库克曾回应苹果收购英特尔基带业务一事，称苹果的目的就是为了“控制”。  对于苹果而言，将零部件供应都掌控在自己手里，是一直以来坚持不懈的方向。  除了处理器和基带芯片以外，苹果目前还与台湾厂商合作开发micro led面板，并且将来还会有自己的生产线。  至于其他非零部件，苹果也希望采用多个供应商共同供货的模式。 一方面是为了自家产品能够稳定出货，另一方面，则是为了提高自己的议价能力，扩大利润。在一些非挥发性存储器如相变存储器（phase-change memory；pcm）、磁阻存储器（ resistive memory；m-ram）、电阻存储器（resistive memory；rram）等技术已蓄势待发、即将迈向商业量产门槛之际，ddr4将可能是末代的ddr存储器，届时电脑与软体结构将会出现 为剧烈的变动。  nand flash逼近制程物理以提升容量密度  以浮闸式（floating gate）半导体电路所设计的nand flash非挥发性存储器，随着flash制程技术不断进化、单位容量成本不断下降的情况下，已经在智慧手机、嵌入式装置与工控应用上大量普及。  AO4601 AO4613 AO4627 AO4629 AO4922 AO4924 FDS5692Z FDS3512 FDS7766S FDS7766 FDS6994S FDS8882 FDS6892AZ FDS6680S Si2343DS-T1-E3 Si2333CDS-T1-GE3 Si2319CDS-T1-GE3 Si2312CDS-T1-GE3 SI2307CDS-T1-GE3 Si2305CDS-T1-GE3 Si2303CDS-T1-GE3 SI2303CDS-T1-E3 HMC481MP86E MP2130DG-C423-LF-Z MSA-0486-TR1G NTMFS4119NT1G NJM4580CG-TE2 NTMFS4C09NAT1G NTV1215MC IRFH7936TRPBF TLV61220DBVR