25小时在线 158-8973同步7035 可微可电电子元器件ti、at、长电芯片识别真假的方法后，本期再迎来美信芯片的识别方法，以max485esa+t为例，可以从以下几点辨别真假：
原装盒子字体打印清晰，中间手指的指甲线条较细，非原装手指图案中间的线条稍粗；
标签上美信的logo，“m”字下方三角形较立体，并且字母后面小字母标注类似tta，非原装logo “m”字下方类似三角形，字母后面的小字母类似tm；
原装胶盘上每个小孔内字体较暗，效果不会明显，非原装较强；
原装带子保护膜呈乳白色，保护膜与芯片不会压的紧，非原装完呈透明状态；
芯片上丝印字体大小均匀清晰，定位孔大小 一致，管脚无打磨，非原装打磨可能会较明显。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收瑞萨声卡芯片回收PANASONICMCU电源IC 回收爱特梅尔芯片回收idtADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封装芯片回收toshiba手机存储芯片回收NXP电源监控IC 回收kingbri隔离恒温电源IC 回收东芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交换器芯片回收中芯SOP封装IC 回收艾瓦特路由器交换器芯片回收atheros全新整盘芯片回收矽力杰电源监控IC 回收IRSOP封装IC 回收iwatte/dialog逻辑IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封装芯片回收ELITECHIP降压恒温芯片回收maxim/美信封装QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔离恒温电源IC 回收NS蓝牙IC 回收PANASONIC稳压管理IC 回收HOLTEK合泰逻辑IC 回收GENESIS起源微开关电源IC 回收RENESAS进口IC 回收arvinSOP封装IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰车充降压IC 回收GENESIS起源微SOP封装IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封装sot23-5封装芯片