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ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计，v- 目前计划中的传输速率进展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ，将来不排除直达4，266mbps；bank数也大幅增加到16个（x4/x8）或8个（x16/32），这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组，容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v还低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低，再加上ddr4一次支援 省电技术（deep power down），进入休眠模式时无须更新存储器，或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒，减少35 ~50 的待机功耗。  回收ROHM电池充电管理芯片回收ti德州仪器收音IC 回收MARVELL进口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盘芯片回收Marvell蓝牙IC 回收威世封装QFN进口芯片回收ncs信号放大器回收NXP稳压管理IC 回收idt手机存储芯片回收亚德诺WIFI芯片回收adi蓝牙芯片回收idesyn集成电路芯片回收MICRON/美光逻辑IC 回收丽晶微原装整盘IC 回收TOSHIBA蓝牙IC 回收kerost汽车电脑板芯片回收INFINEON触摸传感器芯片回收尚途sunto封装sot23-5封装芯片回收Vincotech发动机管理芯片回收亚德诺电源管理IC 回收艾瓦特进口IC 回收toshiba封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞声卡芯片回收芯成计算机芯片回收toshiba电池充电管理芯片回收RENESAS驱动IC 回收HOLTEK合泰MCU电源IC