苹果公司正在自研5g基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前,苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实,这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户,占产量的53 。counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24 ,因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
根据知士透露,新手机快将于7月发布产品,不出意外,这次将用上高通新的级芯片骁龙888,毕竟之前就新已不再受限,并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台,或许,这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且,这次的magic系列并不只是一款产品,未来旗下会有侧重于不同方向的产品,也就是说,magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场,就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认,现在的新手机除了处理器不行之外,其余方面的吸引力都不弱,如今有了骁龙888处理器的加持,那么在手机市场中的发展肯定会变得更加,起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然,“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久,毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器,这也是众望所归吧。 LSM6DS3TR L78M05CDT-TR LF33ABDT-TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 STM6510SCACDG6F LM135Z ST1S32PUR VN7016AJTR LM217MDT-TR TDA7377 M24C64-FMC6TG M95010-WMN6TP L78M08ABDT-TR L7812ABV LM2901YDT L78L12ABD-TR LF33CV