25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在前夕，半导体行业发布测算称，2020年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20 ，为同期产业增速的3倍。技术上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的企业。
一家于半导体行业后道封装测试领域设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电 设备的公司。公司是国内的半导体分立器件测试系统供应商，同时也是少数进入封测市场供应链体系的半导体设备企业之一。公开资料显示，联动科技2020年经审阅的营业收入为 2.03亿元，同时2018 年至 2020 年营业收入复合增长率实现了14.17 。
层面，联动科技的半导体自动化测试系统在工作过程中是通过 handler（分选机）与半导体元器件连接，或者通过 prober（探针台）与 wafer（半导体晶圆）接触，通过测试系统的测试板卡及功能模块对半导体元器件施加输入信号、采集输出信号，判断半导体元器件在不同工作条件下功能和性能的 性。半导体自动化测试系统是半导体行业厂家产品研发和生产过程中的设备，它涉及电路设计、机械自动化、软件控制等多个领域的交叉应用，技术难度较高。
目前，联动科技研发的系列产品已经涵盖半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统并 应用于目前半导体市场出现的新材料半导体器件、功率器件等新型器件的特殊参数测试模组，实现了半导体自动化测试系统的进口替代，同时进入了安森美集团、安靠集团等国外半导体企业的供应链。
我国的封装业起步早、发展快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，wlcsp、sip、tvs 等封装技术已经实现量产，2015-2019 年 封装占比例逐渐提升。
在一些非挥发性存储器如相变存储器（phase-change memory；pcm）、磁阻存储器（ resistive memory；m-ram）、电阻存储器（resistive memory；rram）等技术已蓄势待发、即将迈向商业量产门槛之际，ddr4将可能是末代的ddr存储器，届时电脑与软体结构将会出现 为剧烈的变动。  nand flash逼近制程物理以提升容量密度  以浮闸式（floating gate）半导体电路所设计的nand flash非挥发性存储器，随着flash制程技术不断进化、单位容量成本不断下降的情况下，已经在智慧手机、嵌入式装置与工控应用上大量普及。  L78M05CDT-TR LF33ABDT-TR SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR LSM6DS3TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 ST1S32PUR VN7016AJTR STM6510SCACDG6F LM135 MUN5211T1G M24C02-FDW6TP TS3431ILT FDV303 STX616-AP ESDA14V2L ULN2003D1013TR ST25DV04K-IER6T3 LM393PT HSP061-2M6 STM809TWX6F STM809SWX6F STPS140A LD2981ABM50TR LF347DT LMV822IDT STD7NM80 SM6T200A MC33078DT LM335DT LF253DT