凸焊技术汇编（/套） 1 02124478.2 高分辨率焊接凸块形成方法 2 02124479.0 高分辨率焊接凸块形成方法 3 00819640.9 用红外线加热的焊锡凸块和引线接合 4 01811013.4 凸头螺栓的焊接方法以及装置 5 97101097.8 将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法 6 86101966 点焊、凸焊和缝焊中焊接电流的恒流控制-焊接电流零点控制法 7 87104516 带焊接连线的其上加有编名的凸纹电路板 8 91109933.6 凸焊方法及其装置 9 92100637.3 凸焊机的电极 10 93102202.9 电机定子壳体与磁极凸焊工艺方法 11 94105237.0 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点方法和装置 12 97115654.9 发电机转子组装整体爪极与风扇凸焊工艺方法 13 96193314.3 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构 14 95198002.5 用于单掩膜C4焊料凸点制造方法 15 99110139.X 用于凸点焊接的布线板及制造方法和其组装的半导体器件 16 97180880.3 凸焊用焊枪 17 01122495.9 凸台及托架的焊接结构件及其焊接方法 18 00133603.7 半导体芯片焊料凸点加工方法 19 200610119047.5 无助焊剂的凸点回流工艺 20 200680021537.1 包括用于扩大气体喷射的凸形镂空格栅的焊接焊炬 21 200610147788.4 一种焊料凸点的制作方法 22 200610147806.9 焊料凸块的制造方法 23 200680021899.9 具有一体的焊接凸缘的一件式管形部件以及相关的制造方法 24 200710112022.7 焊料凸块结构及其制作方法 25 200680014122.1 具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件 26 200810004483.7 凸焊焊点以及用于形成其方法 27 02233185.9 凸焊机的浮动式弹簧二次加压电极 28 02216962.8 新型凸焊连杆夹具 29 02233184.0 凸焊机的浮动式弹簧二次加压电极平台 30 94227872.0 点凸两用电焊机 31 94235514.8 汽车制动蹄自动滚凸焊机 32 88209025.9 镦焊接方螺母凸点模具 33 90203778.X 电容贮能凸焊机的控制装置 34 95201420.3 多功能凸焊枪 35 97224146.9 超长轨保压推凸焊接机 36 200410049093.3 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块方法 37 03154408.8 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法 38 200410089930.5 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置方法 39 200310115768.5 焊锡凸块的形成方法 40 200410044740.X 形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构 41 03816112.5 凸焊焊接的电极 42 03159833.X 焊接凸点的形成方法 43 03101418.6 后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法 44 200310104780.6 制造无铅焊料凸块方法 45 01817367.5 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光 46 03140656.4 微细间距倒装焊凸点电镀制备技术 47 03142416.3 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术 48 200510049050.1 热力膨胀阀动力头部件之凸钎焊结构 49 200510132260.1 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计 50 200510132262.4 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的导电线设计 51 200380102868.2 包含由焊接凸起结构连接的电路元件的设备 52 200510029497.0 双脉冲大容量电容储能凸焊方法 53 200410074110.9 于电路板上形成焊接凸块方法 54 200410078075.8 在电路板上补植焊接凸块方法 55 200510100500.3 不锈钢壶嘴与壶体一次性电容储能凸焊工艺 56 200510015208.X 带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法 57 200410084534.3 机器人加工钣金件上凸焊方法 58 200410093613.0 凸焊构造及具有此构造的往复式压缩机制动器的安装构造 59 03801789.1 凸焊装置及其凸焊方法 60 200510001819.0 于电路板上形成增高型焊接凸块方法 61 200480031080.6 具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法 62 200610106307.5 底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法 63 200580006974.1 允许使用高含锡量焊块的凸块下金属化层 64 200610118149.5 筒体表面圆形凸缘埋弧自动堆焊工艺 65 200610151900.X 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法 66 200510096920.3 焊料凸块的制造方法、中间结构 67 200580016725.9 利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造 68 200610145954.7 使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法 69 200610171023.4 凸型发电机机壳组焊工艺 70 200580020955.2 焊接空心凸缘构件的改进 71 200580029094.4 凸块形成方法及焊接凸块 72 200610024135.7 焊料凸点的无助焊剂制作工艺 73 200610073723.1 保护测试焊垫的凸块制程及晶圆结构 74 200580021880.4 形成无铅焊料凸块和相关结构方法 75 200580038318.8 凸焊螺母的进给装置 76 200710072360.2 微小凸焊焊点质量的无损检测方法 77 200610026343.0 焊料凸点制作方法 78 200610026560.1 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法 79 200610027588.5 焊料凸块及其制造方法 80 200710109503.2 具有整体密封剂的凸焊紧固件 81 200610028780.0 焊料凸块的制造方法 82 200610099256.8 形成焊接凸块方法及其刻蚀剂 83 200610108554.9 形成焊接凸块方法 84 200610030017.7 xx芯片以及铅锡合金凸点表面助焊剂方法 85 200710140312.2 模板以及用于在模板上分配焊料凸起方法 86 200680036452.9 凸焊用的螺栓及其焊接方法 87 200680043052.0 用于高级焊料凸点形成方法和由所述方法制造的系统 88 200810130767.0 形成焊料凸点方法 89 200680050002.5 芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装方法，以及包含该芯片封装的系统 90 200810128086.0 用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法 91 200710149649.1 芯片封装载板及其凸块焊盘结构 92 200780007498.2 电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法 93 200810232979.1 一种T型凸焊螺母 94 03218374.7 用于固定电焊机的分体式专用凸焊电极 95 200320131539.8 一种四方带定位端凸焊螺母 96 200420041904.0 不等高多点凸焊夹具 97 200520027006.4 带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构 98 200520035148.5 组装焊接式凸轮轴 99 200620028588.2 定位凸焊螺母 100 200620043019.5 多用途凸焊电极头 101 200620044662.1 凸焊机下电极自动移位装置 102 200720312094.X 固定凸焊机金属雾气抽离装置 103 200820115314.6 一种大电流凸焊夹具 104 200820037929.X 一种凸焊机 本公司拥有各种技术5400余种，所有技术资料均含国家发明、实用新型和科研成果，资料中有号、全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实资料。以上技术资料230元/套含运费详情登陆:http://www.zl009.cn 如何购买和付款 汇款后请手机短信13298124898通知，告诉所需资料名称、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。我们{dy}时间用特快专递给发出。如果数量较多，可以电话通知。咨询电话：13298124898 3:本套资料已更新到{zx1} |
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