25小时在线 158-8973同步7035 可微可电提到国产手机芯片，很多人会想到被华为的麒麟芯片。但是华为的麒麟芯片已经无法生产，虽说华为依旧没有放弃芯片的研发，但是短时间麒麟芯片的迭代产品是不会商用了。
但你知道？除了华为海思，还有一家企业一直在自研手机芯片，虽说目前还无法和高通、联发科等主流手机芯片供应商相抗衡，但是未来可期！
 这家企业就是紫光展锐，在中低端市场，使用紫光展睿的虎贲芯片的手机厂商还是不少的，比如近发布的海信f50+搭载的就是虎贲t75105g芯片（台积电12nm工艺）。虽说这款芯片的基带是，但也是紫光展睿自己研发的。是的你没看错，做家电的海信早已经进军手机市场了。
  不仅如此，还传出将大量购买虎贲的芯片，或许以后的的中低端手机将大规模使用虎贲的芯片。脱离自华为的虽然已经无法使用麒麟芯片，但和华为一样，更愿意扶持国产手机厂商。
 目前紫光展睿的新的手机芯片的性能理论上是和高通的中端处理器性能相当，这条路上紫光展睿还任重道远。目前陷入芯片荒，对于紫光展睿来说是个机会，芯片的紧缺必然使得新技术的迭代进度放缓，紫光就有时间追赶行业水平了。
 紫光展睿严格来说算是一家年轻的企业，它成立于2016年，由紫光、展讯、瑞迪科三家企业整合而成。对于一家年轻的企业来说，它目前在手机处理器市场取得的成绩已经非常了。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收semiment全新整盘芯片回收CJ长电声卡芯片回收LINEAR驱动IC 回收亿盟微封装QFN进口芯片回收semtech传感器芯片回收LINEAR触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS处理器芯片回收TAIYO/太诱稳压管理IC 回收ON封装TO-220三极管回收toshiba全新整盘芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音频IC 回收MARVELL音频IC 回收idt进口IC 回收iwatte/dialog计算机芯片回收ONaurix芯片回收飞思卡尔收音IC 回收赛灵思BGA芯片回收飞利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC开关电源IC 回收silergy封装QFN进口芯片回收威世计算机芯片回收NS发动机管理芯片回收海旭电源管理IC 回收beiling蓝牙芯片回收美满传感器芯片回收ON稳压管理IC 回收芯成逻辑IC 回收凌特汽车主控芯片回收鑫华微创微控制器芯片回收idesyn驱动IC 回收SGMICRO圣邦微触摸传感器芯片回收艾瓦特ADAS处理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收东芝封装sot23-5封装芯片回收凌特开关电源IC 回收ROHM网口IC芯片回收罗姆电源监控IC 回收fsc仙童封装TO-220三极管回收罗姆信号放大器