25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果公司周一称，今年晚些时候将推出采用自研芯片的mac电脑。此举将结束苹果与英特尔公司(inte .,intc)长达15年的技术合作关系。苹果公司说，该公司定制的芯片效率更高，图形处理性能也更高。苹果公司2010年发布了该公司的款iphone处理器。这一计划符合苹果公司用自己设计的零部件替换许多 三方零部件的整体战略。据 科技行业分析师waynelam估计，目前iphones的零部件中约42 由苹果自己生产，而不到五年前，这一比例仅为8 。随着苹果公司未来开发出调制解调器芯片和传感器，预计该比例会进一步上升。自研零部件降低了苹果公司的成本，并提升了该公司产品的性能，还增强了其对未来新产品的掌控。分析师估计，上述新的mac电脑芯片将使每台mac电脑的生产成本降低75-150美元。他们说，苹果公司可以将节省下来的成本回馈给客户和股东。这一战略源于已故苹果联合创始人乔布斯(stevejobs)倡导的苹果哲学，即拥有可以带来竞争势。的芯片和传感器可以帮助其iphone、ipad和mac在电池性能和功能上竞争。还可以保护苹果免受购买通用零部件的竞争的影响。前段时间在大家的期待中高通的5nm芯片终于发布了，出乎大家意料的是该款芯片的命名并非按照往常的命名规则，反而为骁龙888。根据大家的猜想，高通5nm芯片按理来说应该命名为骁龙875，成为高通新一代芯片。但是此次名称的更该似乎向大家说明该款芯片的，确实从骁龙888的性能来看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，这也成为骁龙888的决胜存在，整体性能也要强于麒麟9000。 LM2904VQDRQ1 TLV4314QPWRQ1 TL343IDBVR LM393DGKR TPS51916RUKT TPS2543RTER TPS62130AQRGTRQ1 TPS61096ADSSR TPD4S010DQAR LM337LM/NOPB SN74LVC1T45QDCKRQ1 TXS0102YZPR TPS54225PWP INA193AMDBVREP TPS259270DRCR SN65HVD1050DR TPS259530DSGR TL343IDBVT AM26LV32IDR ISO7321CDR SN74LVC1T45DRLR ISO7221BDR CSD18532Q5B TS3USB221ERSER