深圳回收SAMDISKLDDR5内存容量64GB
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“st”),双方就碳化硅(以下简称“sic”)晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh (以下简称“sicrystal”)供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,双方达成超1.2亿美元的协议,由sicrystal(sic晶圆生产量欧洲)向st(面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商)供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上,发布了小米gan充电器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充电,搭配小米10 pro可实现50w快充,体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作,加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作,意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列,完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技(infineon)持续扩展其方位的碳化硅(sic)产品组合,新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求,包括:服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说,推出这项产品后,英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半导体产品组合。
意法半导体 系统的势 stgik50ch65t早已公开,因此团队可以为此做好准备。一旦发布了该器件,就可以直接使用热仿真器(st powerstudio)和开发板(steval-ipm系列)开始工作。尽管一些大客户已经说出浓厚兴趣,但为了使较小规模的团队也可以尽快开始设计,我们将提供板及原理图等资料,帮助更快地将产品推向市场。同时,热仿真器将设计出满足其性能、性和噪声要求的冷却系统。回收IR微控制器芯片回收爱特梅尔封装QFN进口芯片回收maxim汽车电脑板芯片回收Marvell声卡芯片回收Marvell蓝牙芯片回收飞利浦电源监控IC 回收飞利浦微控制器芯片回收爱特梅尔网口IC芯片回收PANASONIC原装整盘IC 回收ti德州仪器计算机芯片回收瑞昱原装整盘IC 回收maxim进口芯片回收idesyn网卡芯片回收NIKO-SEM尼克森芯片回收arvin驱动IC 回收韦克威汽车电脑板芯片回收鑫华微创路由器交换器芯片回收MARVELL汽车电脑板芯片回收IR进口IC 回收kerost触摸传感器芯片回收NXPADAS处理器芯片回收GENESIS起源微路由器交换器芯片回收ST意法集成电路芯片回收安森美封装QFN进口芯片回收ti德州仪器发动机管理芯片回收矽力杰计算机芯片回收ELITECHIP升压IC
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