一、 需要准备的设备，工具清单：
编号    设备工具    用途
1    邦定机    目前多为 ASM 的 AB520 ， 510 ， 500 之类。
2    滴胶机    封胶
3    针筒或滴胶机    点胶
4    显微镜（ 40X ）    检查
5    检测工装    检查
6    烘箱    用于邦定胶的固化
7    真空吸笔    吸取裸片
8    绘图橡皮    清洁 PCB
9    镜头纸    擦拭镜头等
10    防静电小刷子    清洁焊盘
11    铝制托盘    用于封胶后固化
12    加热台    热胶用
13    干燥皿    存放裸片
二、辅料：
1 、邦定胶
用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。
3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买
4 、铝线或金线——裸片与 PCB 的连接 .
三、几点注意事项：
1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。
2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。
3 、做好防静电措施。
4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。
四　产品特性
1.接著力佳：对於大多数材质都具有良好的接著性
2.保密性佳：固化後之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性
3.耐化学品及溶剂：固化後对於一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.符合UL耐燃标准：多数产品符合UL94-V0之要求
5.价格便宜，易於操作
五　产品种类
1.粘接填缝：具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗压,加热时固化时间可缩 短成3分钟至数秒钟
2.灌注：流动性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性
3.导热：有良好导热率,{zg}可至2.5W/m.K
4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用
六　用途
一）粘接填缝
1.IC保密用
2.电子零件(线圈,电感)固定接著
3.温度感应器接著
4.散热片接著
5.蜂鸣器上簧片之接著
二）灌注
1.变压器灌注
2.点火线圈灌封
3.LED灌封
4.继电器灌封
三）导热
1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用
2.散热片接著
四）封装
1.COG&COB上之IC的封装和保密
2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装
七　操作和固化方式
1.单组分环氧胶
不须混合搅拌、加温硬化
2.双组分环氧胶
依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，置於室温下自然硬化无需加热
适用行业:
1.各式各样变压器之灌封
2.电容器
3.线圈