25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2021年3月2日为了 g3-plc hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用，意法半导体发布了st8500可编程电力线通信（plc）调制解调器芯片组开发 系统。该 系统包括可在868mhz和915mhz免许可无线电频段内使用的板以及固件和技术文档，帮助用户快速开发测试符合g3-plchybrid业界plc和rf双连接标准的智能节点。 st8500芯片组支持g3-plc hybrid通信标准，让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网，并动态更改连接，设备始终有的连接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 该芯片组于2019年一次推出，整合 st8500协议控制器系统芯片(soc)与stld1电力线通信（plc）线路驱动器和s2-lp sub-ghz射频收发器，其中，意法半导体的g3-plc hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接g3-plc网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6开放标准。通过在物理（phy）和数据链路层上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线mesh两大通信连接的技术势。与简单的点对点网络连接不同，混合mesh网络可以实现大规模节点互连，提高网络连接的性，加强网络连接容错性，延长通信距离。这两个新的硬件开发套件可处理plc和rf连接以及应用任务。evlkst8500gh868套件工作在欧盟推荐的868mhz无线电频段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亚洲使用的915mhz无线电频段。每个套件均随附stsw-st8500gh软件框架和文档。 这两款套件可与stm32 nucleo开发板配套使用，扩展应用处理能力，兼容意法半导体的各种型号的x-nucleo扩展板，方便增加 功能，为开发各种智能电网和iot应用提供一个开发平台。根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收瑞昱音频IC 回收艾瓦特蓝牙芯片回收ROHM电源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP网口IC芯片回收idesyn封装QFN进口芯片回收NXP声卡芯片回收HOLTEK合泰蓝牙芯片回收瑞昱蓝牙芯片回收芯成稳压管理IC 回收semiment封装SOP20芯片回收INFINEON网口IC芯片回收ELITECHIP电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微进口IC 回收ATMLE进口芯片回收NS封装QFP芯片回收maxim/美信稳压管理IC 回收亿盟微电源管理IC 回收ELITECHIP隔离恒温电源IC 回收intelMOS管回收PARADE谱瑞汽车电脑板芯片回收ON封装sot23-5封装芯片回收罗姆计算机芯片回收飞利浦芯片