目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种,genesis、incam、cam350,不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech(奥宝)垄断。
orbotech(奥宝):有genesis、incam、inplan等,基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件,但是都仅仅用于电路分析,没有其余修改化的功能,且没有经过市场的大量验证,无法推广使用。
3、材料供应商(1)板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片:板材/铜箔是承载电路的基础材料,半固化片是多层电路板必不可少的一种材料,主要起粘合作用。
这三种材料,目前普通的材料供应商有建滔(港商,外资控股)、生益()、联茂(台湾)、南亚(台湾)等,而涉及高频高速材料,常用的就是罗杰斯(美国)、松下(日本)的板材,也有用一些生益的高频高速板材,但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。
sram是静态(s指的static)ram,静态指的不需要刷新电路,数据不会丢失,sram速度非常快,是目前读写快的存储设备了。 dram是动态ram,动态指的每隔一段时间就要刷新一次数据,才能保存数据,速度也比sram慢,不过它还是比的rom都要快。 sdram是同步(s指的是synchronous)dram,同步是指内存工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准 ddr、ddr2、ddr3都属于sdram,ddr是double daterate的意思,三种指的是同一系列的三代,速度更快,容量更大,功耗更小,现在出了ddr4,也是同一系列 romL78M05CDT-TR LF33ABDT-TR SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR LSM6DS3TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 ST1S32PUR VN7016AJTR STM6510SCACDG6F LM135 MUN5211T1G M24C02-FDW6TP TS3431ILT FDV303 STX616-AP ESDA14V2L ULN2003D1013TR ST25DV04K-IER6T3 LM393PT HSP061-2M6 STM809TWX6F STM809SWX6F STPS140A LD2981ABM50TR LF347DT LMV822IDT STD7NM80 SM6T200A MC33078DT LM335DT LF253DT