从10月9日开始有收购消息传出，到现在正式达成收购协议，仅用时不到20天，并且，amd终以超出先传闻的300亿美元和赛灵思的市值迅速完成收购，不可谓不。
近年来，随着pc市场整体逐渐平稳，包括amd、英伟达及英特尔在内的半导体厂商，都将公司主要业务向利润更高且增长空间更大的数据 和人工智能市场倾斜。此前，英特尔公司于2015年以167亿美元的价格收购了fpga市场份额老二的altera公司，英伟达今年9月份以400亿美元的价格收购英国芯片arm公司，这让 amd感受到了数据 战场局面的紧迫性。
amd ceo苏姿丰在2014年上任后便决定，要大力发展包括云计算、数据 、人工智能和游戏在内的高新能计算应用技术，现在拍板买下赛灵思的目的就是为了增强其在数据 领域的竞争力。
资料显示，赛灵思即为现场可编程逻辑门阵列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市场拥有42 的份额。
fpga可以说得上是芯片，能够赋予更为灵活的开发空间，被广泛用于消费电子、数据 、5g通信、无人驾驶、等当下诸多前沿科技领域。苏姿丰在公告中称，amd与赛灵思的合作，将推进amd采用xilinx产品系列，并将加速amd进入新的市场。
在完成后，amd将在数据 芯片市场正式形成“cpu+gpu+fpga”的产品线，意味着amd将在深入到人工智能、物联网、航空、5g通信、无人驾驶、航空等领域时，拥有遥遥的竞争实力。
随着这笔收购案的尘埃落定，三大加速完成市场整合与战略布局，半导体行业已经迎来新一轮。有意思的是，在英伟达收购arm公司时，英特尔、高通、特斯拉等多家美国科技竟组成临时联盟，集体向美国和其他海外主要市场发出告，称该笔不利于芯片行业的长远发展，意图阻止英特尔与arm的强强联合。有这一案例在前，amd与赛灵思的结合，或也有可能遭遇相同的告。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收ROHM进口芯片回收ON逻辑IC 回收idesyn信号放大器回收iwatte/dialog音频IC 回收semtechSOP封装IC 回收TOSHIBA进口新年份芯片回收TAIYO/太诱封装SOP20芯片回收adiMOS管场效应管回收安森美路由器交换器芯片回收Vincotech封装TO-220三极管回收VISHAY升压IC 回收SAMSUNG车充降压IC 回收beiling发动机管理芯片回收鑫华微创收音IC 回收MARVELLMOS管场效应管回收NS封装TO-220三极管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封装SOP20芯片回收INFINEON发动机管理芯片回收GENESIS起源微稳压器IC 回收semiment稳压管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ长电芯片回收semiment网卡芯片回收亚德诺封装TO-220三极管回收SAMSUNG传感器芯片回收TAIYO/太诱信号放大器回收PARADE谱瑞稳压器IC 回收美满MCU电源IC 回收鑫华微创封装QFN进口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韦克威aurix芯片回收LINEAR降压恒温芯片回收瑞萨原装整盘IC 回收ST意法封装QFP芯片回收东芝封装QFP芯片回收adiDOP封装芯片回收ELITECHIP封装SOP20芯片回收亿盟微蓝牙芯片回收松下音频IC 回收MICRON/美光SOP封装IC 回收kerost开关电源IC 回收亚德诺逻辑IC 回收infineonDOP封装芯片回收kerost发动机管理芯片回收爱特梅尔信号放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片
