25小时在线 158-8973同步7035 可微可电元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需电子元器件要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件passive components) 电子的单向作用场性质在物理的范围内失效，因为物理的点电荷概念包含了成千上万的电子（负电）或质子（正电）。在物理中点电荷的电场是大量电子或离子的总体效应，是满足矢量叠加的矢量场。 4性质特征编辑电子块头小重量轻（比μ介子还轻205倍)，被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有二分之一自旋，满足费米子的条件（按照费米-狄拉克统计）。电子所带电荷约为-1.6×10-19库仑，质量为9.10×10-31kg（0.51mev/c2）。通常被说为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。电子在原子内做绕核运动， 越大距核运动的轨迹越远，有电子运动的空间叫电子层，层多可有2个电子。层多可以有8个， n层多可容纳2n2个电子，外层多容纳8个电子。后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2、3电子为金属元素，4、5、6、7为非金属元素，8为稀有气体元素。物质的电子可以失去也可以得到，物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。随着采用传统2d平面制程技术的nand flash即将nand flash大厂纷纷开始采用3d堆叠制程技术来增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆叠nand设计概念，同年samsung也发表stacked nand堆叠式快闪存储器，2007年东芝发表bics，2009年东芝发表p-bics、三星发表tcat、vg-nand与vsat，2010年旺宏发表vg tft，2011发表pnvg tft，同年hynix也发表hybrid 3d技术。2010年vlsi研讨会，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技术装置的vg（垂直闸） 3d nand技术。预计2012年进入55nm制程，2013年进入36nm制程，2015年进入2xnm制程，制程进度落后其他大厂甚多。  三星（samsung）同样于2006年发表stacked nand，2009年进一步发表垂直通道tcat与水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星发布名为v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技术和垂直堆叠单元结构，单一芯片可以集结、堆叠出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多两倍，性、写入速度也比20nm制程nand flash还高。三星目前在3d-nand flash应用进度其他业者，v-nand制造基地将以韩国厂与新设立的西安厂为主。其v-nand目标直接挥军伺服器等级固态硬碟，从2013年 四季开始，陆续送样给伺服器业者或是资料 制造商进行测试。  回收MICRON/美光隔离恒温电源IC 回收瑞萨封装QFN进口芯片回收LINEAR原装整盘IC 回收瑞昱进口芯片回收HOLTEK合泰车充降压IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降压恒温芯片回收NS驱动IC 回收韦克威网口IC芯片回收TAIYO/太诱MOS管场效应管回收东芝音频IC 回收飞思卡尔车充降压IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND华邦升压IC 回收VISHAY驱动IC 回收亿盟微aurix芯片回收TAIYO/太诱手机存储芯片回收LINEAR计算机芯片回收矽力杰封装SOP20芯片回收丽晶微稳压器IC 回收idt隔离恒温电源IC 回收鑫华微创稳压管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞萨触摸传感器芯片回收罗姆MOS管场效应管回收ROHM计算机芯片回收ROHM收音IC 回收韦克威原装整盘IC 回收iwatte/dialog稳压器IC