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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
（b）嵌入式系统的微处理单元嵌入式系统是以应用为 ，以计算机技术为基础，能够根据用户需求(功能、性、成本、体积、功耗、环境等)灵活裁剪软件硬件模块的计算机系统。嵌入式系统由硬件和软件组成。嵌入式系统的软件只包括操作系统和应用程序。嵌入式系统的硬件包括信号处理器、存储器、通信模块等。从硬件角度看，嵌入式系统主要有下列四种类型；或者说，嵌入式系统的微处理单元有下列四种：（1）嵌入式微处理器（microprocessor unit，mpu）回收TAIYO/太诱进口IC 回收英飞凌芯片回收maxim/美信信号放大器回收silergy网口IC芯片回收infineon发动机管理芯片回收adi计算机芯片回收semtech网口IC芯片回收安森美驱动IC 回收威世降压恒温芯片回收NXP汽车电脑板芯片回收PARADE谱瑞手机存储芯片回收中芯汽车主控芯片回收MICRON/美光BGA芯片回收艾瓦特稳压器IC 回收飞思卡尔MOS管场效应管回收silergy逻辑IC 回收鑫华微创WIFI芯片回收WINBOND华邦MCU电源IC 回收MARVELLWIFI芯片回收PARADE谱瑞车充降压IC 回收silergy稳压器IC 回收GENESIS起源微电源管理IC 回收intel路由器交换器芯片
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