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早在2020年下半年就，手机芯片处于缺货状态。今年，在小米redmi k40 发布会上小米区总裁卢伟冰曾提到，“今年芯片缺货，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承诺今年不会缺货。 realme 相关负责人也曾说，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延长至 30 周以上，不仅是手机处理器，csr 蓝牙音频芯片交付周期已经达到 33 周以上，pmic 电源管理芯片，mcu 微处理器芯片都有缺货现象。，这种缺货状况至少要持续到今年年底。芯片为什么会缺货？
认为美国得克萨斯州受寒流影响，导致奥斯汀的两家芯片工厂停产，造成芯片产能受限。另外，汽车行业对芯片的需求，进一步扩大了芯片需求。后，华为、oppo 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这加大了芯片供需不平衡。缺芯会导致什么？
虽然缺芯，但2021年手机市场显示出回暖迹象。根据digitimes research新的数据，2021年季度，智能手机出货量同比增长将达到近50 ，预估为3.4亿部。digitimes research估计2021年，的5g手机出货量将超过6亿部，这将远过一年前的2.8亿部

 

东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  AO4601 AO4613 AO4627 AO4629 AO4922 AO4924 FDS5692Z FDS3512 FDS7766S FDS7766 FDS6994S FDS8882 FDS6892AZ FDS6680S Si2343DS-T1-E3 Si2333CDS-T1-GE3 Si2319CDS-T1-GE3 Si2312CDS-T1-GE3 SI2307CDS-T1-GE3 Si2305CDS-T1-GE3 Si2303CDS-T1-GE3 SI2303CDS-T1-E3 HMC481MP86E MP2130DG-C423-LF-Z MSA-0486-TR1G NTMFS4119NT1G NJM4580CG-TE2 NTMFS4C09NAT1G NTV1215MC IRFH7936TRPBF TLV61220DBVR