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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。

 

根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收maximMOS管场效应管回收infineon电源监控IC 回收GENESIS起源微原装整盘IC 回收NXP计算机芯片回收NXP封装QFP144芯片回收芯成收音IC 回收ON收音IC 回收fsc仙童网口IC芯片回收丽晶微路由器交换器芯片回收飞利浦SOP封装IC 回收美满升压IC 回收Xilinx网卡芯片回收kerostMOS管回收adi升压IC 回收尚途sunto封装QFP144芯片回收瑞昱计算机芯片回收adiMCU电源IC 回收atheros隔离恒温电源IC 回收arvin触摸传感器芯片回收TOSHIBAADAS处理器芯片回收亿盟微集成电路芯片回收RENESAS微控制器芯片回收VISHAY电源管理IC 回收INTERSIL电源监控IC 回收MARVELL收音IC 回收松下传感器芯片