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25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2021年3月2日为了 g3-plc hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用,意法半导体发布了st8500可编程电力线通信(plc)调制解调器芯片组开发 系统。该 系统包括可在868mhz和915mhz免许可无线电频段内使用的板以及固件和技术文档,帮助用户快速开发测试符合g3-plchybrid业界plc和rf双连接标准的智能节点。 st8500芯片组支持g3-plc hybrid通信标准,让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网,并动态更改连接,设备始终有的连接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 该芯片组于2019年一次推出,整合 st8500协议控制器系统芯片(soc)与stld1电力线通信(plc)线路驱动器和s2-lp sub-ghz射频收发器,其中,意法半导体的g3-plc hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接g3-plc网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6开放标准。通过在物理(phy)和数据链路层上嵌入rf mesh支持功能,st8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线mesh两大通信连接的技术势。与简单的点对点网络连接不同,混合mesh网络可以实现大规模节点互连,提高网络连接的性,加强网络连接容错性,延长通信距离。这两个新的硬件开发套件可处理plc和rf连接以及应用任务。evlkst8500gh868套件工作在欧盟推荐的868mhz无线电频段,而evlkst8500gh915套件用于美洲和亚洲使用的915mhz无线电频段。每个套件均随附stsw-st8500gh软件框架和文档。 这两款套件可与stm32 nucleo开发板配套使用,扩展应用处理能力,兼容意法半导体的各种型号的x-nucleo扩展板,方便增加 功能,为开发各种智能电网和iot应用提供一个开发平台。 随着nand flash制程进步与线路宽度与间距的微缩,连带影响到抹写次数(p/e cycles)的缩减。slc存储器从3x 制程的100,000次p/e cycles、4个ecc bit到2x 制程降为60,000 p/e、ecc 24bit。mlc从早期5x 制程10,000 p/e、ecc 8bit,到2x/2y 制程时已降为3,000 p/e、24~40个ecc bit。  有厂商提出,eslc、islc的存储器解决方案,以运用既有的低成本的mlc存储器,在单一细胞电路单元使用slc读写技术(只储存单一位元的电荷值),抹写度提升到30,000次p/e,成本虽比mlc高,但远于slc,可应用在ipc/kiosk/pos系统、嵌入式系统、伺服器主机板以及薄型终端机等。 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G38DCKR TPS3831G18DQNR TPS70930DBVR TPS65145PWPR TPS630702RNMR TPS62822DLCT TPS54428DDAR TPS259573DSGT TLV76733DRVR TLV75733PDBVR TLV431BQDBVT TL431IPK LMR14030SQDPRTQ1 TPS62136RGXT TPS2051BDR TL431ACDBVR LMR14030SQDPRRQ1 BQ25100YFPR TPS2069CDBVR TLV62084DSGR TL432BQDBZR LMV431AIM5X/NOPB SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G07DCKR SN74LVC1G08DBVR SN74LVC2G14DCKR SN74LVC2G04DCKR SN74AVC4T245RSVR SN74AUP2G07DCKR SN74AHC1G09DCKR SN74LVC1G125DCKR SN74AXC2T245RSWR SN74AUP2G08DCUR SN74AHC1G32DCKR SN74AHC1G08QDBVRQ1 SN74AHC1G00DCKR TXB0102DCUT SN74LVC1G08DBVR SN74LVC1G06DRYR SN74AXC8T245QPWRQ1 TXS0102DQMR SN74LVC2G34DCKR LM2904QDRQ1 LMV358IDGKR TL082CD TLV2372IDGKR LMP8645HVMK/NOPB TS3A226AEYFFR TLV6002IDR TLV6001QDCKRQ1 TLV342SIRUGR LM321LVIDBVR OPA2376QDGKRQ1
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