25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果公司周一称，今年晚些时候将推出采用自研芯片的mac电脑。此举将结束苹果与英特尔公司(inte .,intc)长达15年的技术合作关系。苹果公司说，该公司定制的芯片效率更高，图形处理性能也更高。苹果公司2010年发布了该公司的款iphone处理器。这一计划符合苹果公司用自己设计的零部件替换许多 三方零部件的整体战略。据 科技行业分析师waynelam估计，目前iphones的零部件中约42 由苹果自己生产，而不到五年前，这一比例仅为8 。随着苹果公司未来开发出调制解调器芯片和传感器，预计该比例会进一步上升。自研零部件降低了苹果公司的成本，并提升了该公司产品的性能，还增强了其对未来新产品的掌控。分析师估计，上述新的mac电脑芯片将使每台mac电脑的生产成本降低75-150美元。他们说，苹果公司可以将节省下来的成本回馈给客户和股东。这一战略源于已故苹果联合创始人乔布斯(stevejobs)倡导的苹果哲学，即拥有可以带来竞争势。的芯片和传感器可以帮助其iphone、ipad和mac在电池性能和功能上竞争。还可以保护苹果免受购买通用零部件的竞争的影响。回收infineon芯片ic    回收ogpower芯片ic    回收ht49r30a-1,求购回收lmc662cmx/nopb,昆山回收max211cai,深圳收购1k256m16ha125ite,天天收购s25fl129p0xnfi011,求购收购sy58017umg,宝安回收tps2021dr sop8,信誉收购tl16c752blptrep,烟台收购, 回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC