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不过一向习惯“求稳”的苹果公司对基带研发其实早已做好大量准备。
对于许多人来说，苹果是一家拥有芯片设计能力的公司，旗下的a系列处理器在性能方面可以说一骑绝尘。
但基带芯片的研发难度往往比ap(应用处理)要大得多。苹果仅凭自己的力量是无法完成基带研发任务的，因此在2019年，苹果收购英特尔智能手机基带业务。
在过去，能够供应基带芯片的厂商多达数十家。
但是进入5g时代后，还在推出5g基带产品的厂商仅剩下5位：高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。可想而知5g基带芯片研发的门槛有多高。
而对于苹果来说，想要跳过2g、3g、4g，直接研发5g芯片更是难上加难。
5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络，苹果此前没有通信方面的技术积累，还回头补课，将花费大量资金，且还还不包括和运营商做测试所花费的时间和经济成本。
不过还好，苹果收购了英特尔基带业务，可以帮助其减少大量成本。
，苹果收购英特尔基带业务共花费10亿美元(约合68亿元)，是苹果公司的收购。
这场的主要成果包括：大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术组合。

随着nand flash制程进步与线路宽度与间距的微缩，连带影响到抹写次数（p/e cycles）的缩减。slc存储器从3x 制程的100，000次p/e cycles、4个ecc bit到2x 制程降为60，000 p/e、ecc 24bit。mlc从早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程时已降为3，000 p/e、24~40个ecc bit。有厂商提出，eslc、islc的存储器解决方案，以运用既有的低成本的mlc存储器，在单一细胞电路单元使用slc读写技术（只储存单一位元的电荷值），抹写度提升到30，000次p/e，成本虽比mlc高，但远于slc，可应用在ipc／kiosk／pos系统、嵌入式系统、伺服器主机板以及薄型终端机等。 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6

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