珠海回收KEMET基美WIFI芯片
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电司留启援引电子元器件行业协会的数据介绍,我国的电子元器件电容器用量占50 以上,但国内生产的电容器数量只占产量的7 ,销售收入额才占的3 。 司留启认为,电子元器件行业属于技术密集型和资金密集型产业,企业作为主体,需要让各种资源,如技术投入、资本资源、人才资源、政策等形成合力,注入企业中去,尽快壮大电子元器件及配套企业的规模,这样才能提升行业企业的竞争实力,才有希望突破“卡脖子”的问题。 提及资本市场和电子元器件产业的对接问题,司留启建议是否可以建立,按照相关产业发展规划,先支持电子元器件行业及其配套企业的ipo等,推动企业通过直接或再,借助资本市场的力量 成长的速度,尽快形成规模。 司留启还建议要加大顶层设计和行业的整体规划,以地培育电子元器件产业安、完善的供应链体系。要国一盘棋,有统一的布局,由牵头,然后引导企业和行业协会充分参与,区域之间实现良性竞争合作。电子元器件及其配套产业是非常细分的,不似大产业那般容易构建完整性的产业链、供应链,因此才更需要有统一布局的政策支撑,否则各个区域只盯着自己,很难在电子元器件产业链供应链方面打通国内的大循环。 此外,司留启还建议“建议高校能增设电子元器件和材料的相关并扩大招生规模,为产业的发展提供人才支撑。”电子元器件和材料是需要密切配合的,因此高校培养的方向也应是既懂工艺又懂材料的复合型人才东芝(toshiba)以2009年开发的bics—3d nand flash技术,从2014年季起开始小量试产,目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路,东芝与新帝(sandisk)合资的日本三重县四日市晶圆厂,期工程扩建计划预计2014年q3完工,q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光(micron)、英特尔(intel)阵营,也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ,计划于2014年q2送样测试,快于年底量产。 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更长时间,且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时,故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主,对整个移动设备与储存市场上的替代效应,在明年底以前应该还看不到。 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6
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