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目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收ROHM进口芯片回收ON逻辑IC 回收idesyn信号放大器回收iwatte/dialog音频IC 回收semtechSOP封装IC 回收TOSHIBA进口新年份芯片回收TAIYO/太诱封装SOP20芯片回收adiMOS管场效应管回收安森美路由器交换器芯片回收Vincotech封装TO-220三极管回收VISHAY升压IC 回收SAMSUNG车充降压IC 回收beiling发动机管理芯片回收鑫华微创收音IC 回收MARVELLMOS管场效应管回收NS封装TO-220三极管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封装SOP20芯片回收INFINEON发动机管理芯片回收GENESIS起源微稳压器IC 回收semiment稳压管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ长电芯片回收semiment网卡芯片回收亚德诺封装TO-220三极管回收SAMSUNG传感器芯片回收TAIYO/太诱信号放大器回收PARADE谱瑞稳压器IC 回收美满MCU电源IC 回收鑫华微创封装QFN进口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韦克威aurix芯片回收LINEAR降压恒温芯片回收瑞萨原装整盘IC 回收ST意法封装QFP芯片回收东芝封装QFP芯片回收adiDOP封装芯片回收ELITECHIP封装SOP20芯片回收亿盟微蓝牙芯片回收松下音频IC 回收MICRON/美光SOP封装IC 回收kerost开关电源IC 回收亚德诺逻辑IC 回收infineonDOP封装芯片回收kerost发动机管理芯片回收爱特梅尔信号放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片