25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国未禁令之前，的芯片市场都处于一个稳定的状态，所有企业都各司其职，虽然相互之间也有竞争，但依旧保持着密切的合作关系，因此芯片在设计、销售等环节开始形成 完整的产业链，可惜这种良性发展的局面在禁令后就被了。
受影响莫过于华为，毕竟美国芯片就是为了华为，因此导致不少代工厂商不得不中断与华为合作，众所周知，华为海思虽然拥有的芯片设计能力，但在芯片制造方面并没有涉足，因此才引发后面一系列问题。
除了华为，美国企业也损失惨重，在禁令生效后，整个芯片产业损失千亿，要知道，美国作为大芯片出口国，一旦芯片卖不出去，将会影响到本土芯片制造商，虽然了华为发展，但美国此举无疑是杀敌一千自损八百。
此外，芯片禁令也让整个半导体市场出现缺货问题，可见此做法带来的影响有多大，据外媒，美企高通做出回应，由于订单太多，为了应对供货压力，将选择延长供货周期。
据高通内部人员透露，短期内将解决不了缺芯问题，可见缺芯问题有多严峻，导致高通需要延长订单交付周期来喘口气，不仅是高通，其他芯片厂商也有同样的问题可见这次缺芯将会带来多大的影响。
在高通表态后，难受的无疑是小米、ov等国内手机厂商，毕竟他们对高通芯片的依赖性很深，再加上自身不会设计或生产芯片，如今高通芯片出现产能不足，这影响了手机产能，不过也没有办法，小米、ov等企业只能等待高通的下一步行动。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收NSWIFI芯片回收ON信号放大器回收松下汽车主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞萨进口芯片回收silergy网卡芯片回收ncs集成电路芯片回收凌特封装sot23-5封装芯片回收安森美封装TO-220三极管回收松下封装QFP芯片回收PARADE谱瑞汽车主控芯片回收ROHM路由器交换器芯片回收LINEAR电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微降压恒温芯片回收LINEARMOS管场效应管回收TAIYO/太诱声卡芯片回收PANASONIC音频IC 回收VISHAY封装TO-220三极管回收beiling手机存储芯片回收ON集成电路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim电源监控IC 回收infineon开关电源IC 回收silergy封装TO-220三极管回收beilingBGA芯片回收ti德州仪器稳压器IC 回收CJ长电音频IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手机存储芯片回收VISHAY路由器交换器芯片回收semtech隔离恒温电源IC 回收飞利浦封装QFP144芯片回收安森美音频IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽车电脑板芯片回收尚途sunto声卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔离恒温电源IC 回收ROHM电源监控IC 回收semtech升压IC 回收艾瓦特隔离恒温电源IC 回收芯成电池充电管理芯片回收Vincotech集成电路芯片回收威世SOP封装IC 回收arvin稳压器IC 回收赛灵思开关电源IC 回收SGMICRO圣邦微稳压管理IC 回收VISHAY隔离恒温电源IC 回收亿盟微MOS管场效应管回收kingbri汽车电脑板芯片回收ncs封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源监控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU电源IC 回收intel稳压器IC 回收HOLTEK合泰SOP封装IC 回收ATMLE电源监控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太诱开关电源IC 回收中芯电源监控IC 回收亚德诺升压IC 回收ti德州仪器封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞传感器芯片回收鑫华微创汽车主控芯片回收NXP原装整盘IC 回收中芯开关电源IC 回收semtech全新整盘芯片回收fsc仙童ADAS处理器芯片回收ROHM汽车电脑板芯片回收Vincotech计算机芯片回收VincotechMOS管场效应管回收松下声卡芯片回收东芝DOP封装芯片回收尚途sunto进口IC 回收SGMICRO圣邦微信号放大器回收atheros触摸传感器芯片回收凌特电源监控IC 回收PARADE谱瑞封装QFN进口芯片回收尚途suntoMOS管场效应管回收TOSHIBA车充降压IC 回收intel进口新年份芯片回收美满封装QFN进口芯片回收瑞昱MOS管场效应管回收英飞凌BGA芯片回收威世进口IC 回收瑞昱逻辑IC 回收iwatte/dialog进口芯片回收SGMICRO圣邦微蓝牙芯片回收亿盟微DOP封装芯片回收亿盟微封装QFP芯片回收toshiba逻辑IC 回收亚德诺全新整盘芯片回收maxim电池充电管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽车电脑板芯片回收瑞萨封装QFP144芯片回收iwatte/dialog封装SOP20芯片回收芯成封装QFP144芯片回收TAIYO/太诱电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收东芝触摸传感器芯片回收CJ长电封装QFP芯片回收Marvell计算机芯片回收kingbriMOS管场效应管回收飞思卡尔稳压器IC 回收ncsADAS处理器芯片回收安森美原装整盘IC 回收爱特梅尔汽车主控芯片回收韦克威封装QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美电池充电管理芯片回收arvin封装sot23-5封装芯片回收亿盟微稳压管理IC 回收WINBOND华邦汽车主控芯片回收VincotechADAS处理器芯片回收silergy音频IC 回收GENESIS起源微声卡芯片回收idesyn汽车主控芯片回收矽力杰ADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音频IC 回收韦克威MOS管回收kerost蓝牙IC