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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
2020年，营收创下历史新高、v- 利润创下历史新高、研发投入/资本开支创下历史新高的半导体双雄，台积电和联发科，在资本市场也是。昨日，台积电股价冲上540新台币，市值14万亿新台币，创下历史新高；联发科股价达到790新台币，市值达到1.25万亿，也创下历史新高。台积电2021年的制程产能依旧，虽然因美国失去了海思半导体这个大客户，但其他芯片依然。甚至一向“”的英特尔，也可能将5nm订单委托为台积电代工。台积电预计2021年资本开支将至200亿美元。联发科2020年营收突破100亿美元大关， 三季度手机芯片市场份额一次超过高通，以31 AO4601 AO4613 AO4627 AO4629 AO4922 AO4924 FDS5692Z FDS3512 FDS7766S FDS7766 FDS6994S FDS8882 FDS6892AZ FDS6680S Si2343DS-T1-E3 Si2333CDS-T1-GE3 Si2319CDS-T1-GE3 Si2312CDS-T1-GE3 SI2307CDS-T1-GE3 Si2305CDS-T1-GE3 Si2303CDS-T1-GE3 SI2303CDS-T1-E3 HMC481MP86E MP2130DG-C423-LF-Z MSA-0486-TR1G NTMFS4119NT1G NJM4580CG-TE2 NTMFS4C09NAT1G NTV1215MC IRFH7936TRPBF TLV61220DBVR
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