25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“st”），双方就碳化硅（以下简称“sic”）晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh （以下简称“sicrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由sicrystal（sic晶圆生产量欧洲）向st（面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商）供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上，发布了小米gan充电器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充电，搭配小米10 pro可实现50w快充，体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作，加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列，完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技（infineon）持续扩展其方位的碳化硅（sic）产品组合，新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求，包括：服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说，推出这项产品后，英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半导体产品组合。
前段时间在大家的期待中高通的5nm芯片终于发布了，出乎大家意料的是该款芯片的命名并非按照往常的命名规则，反而为骁龙888。根据大家的猜想，高通5nm芯片按理来说应该命名为骁龙875，成为高通新一代芯片。但是此次名称的更该似乎向大家说明该款芯片的，确实从骁龙888的性能来看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，这也成为骁龙888的决胜存在，整体性能也要强于麒麟9000。回收semiment全新整盘芯片回收CJ长电声卡芯片回收LINEAR驱动IC 回收亿盟微封装QFN进口芯片回收semtech传感器芯片回收LINEAR触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS处理器芯片回收TAIYO/太诱稳压管理IC 回收ON封装TO-220三极管回收toshiba全新整盘芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音频IC 回收MARVELL音频IC 回收idt进口IC 回收iwatte/dialog计算机芯片回收ONaurix芯片回收飞思卡尔收音IC 回收赛灵思BGA芯片回收飞利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC开关电源IC 回收silergy封装QFN进口芯片回收威世计算机芯片回收NS发动机管理芯片回收海旭电源管理IC 回收beiling蓝牙芯片回收美满传感器芯片回收ON稳压管理IC 回收芯成逻辑IC 回收凌特汽车主控芯片回收鑫华微创微控制器芯片回收idesyn驱动IC 回收SGMICRO圣邦微触摸传感器芯片回收艾瓦特ADAS处理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收东芝封装sot23-5封装芯片回收凌特开关电源IC 回收ROHM网口IC芯片回收罗姆电源监控IC 回收fsc仙童封装TO-220三极管回收罗姆信号放大器